高压蒸煮老化试验机以饱和蒸气压力加速水汽渗透，在121℃、0.2MPa表压工况下快速暴露封装气密与金属化缺陷，把千小时湿热验证压缩至数十小时。圆筒SUS316腔体配钛管蒸发、压力与温度双闭环，贴合JESD22-A102、IEC60068-2-66及GB/T2423.40。

小型HAST高压加速老化箱面向研发台面与来料快筛场景，把105~147℃、最高0.3MPa表压的非饱和高压湿热压缩进紧凑圆筒机身。设备继承SMC系列威硕触控与冷平衡冷却底色，配SUS316腔体、钛管蒸汽发生与温湿压三参独立控，贴合JESD22-A110、IEC60068-2-66，适用于IC封装、PCBA与新材料做双85等效加速验证，占地小、升压快、好接线

PCB连接器高加速湿热老化箱融合HAST高压蒸煮与双85恒温恒湿，105~132℃、65~100%RH、最高表压0.23MPa，加速暴露板端连接器渗铜、绝缘下降与端子电化学迁移。带偏压端子、缓泄压、SUS316腔体，适配电连厂可靠性筛查与第三方检测

IC 封装湿热高压试验箱，面向 IC 封装器件开展湿热高压加速可靠性试验。模拟高湿、高温、高压耦合环境，检验芯片封装抗水汽侵入、封装密封性以及内部电路耐受能力。设备工况控制精准，具备数据采集与多重安全防护，满足半导体行业检测规范，适用于 IC 封装研发、失效分析与型式检验。

半导体 HAST 老化箱用105~147℃、85%RH、0.2~0.3MPa非饱和高压蒸汽，数十小时复现85/85上千小时失效，专测IC封装分层、键合腐蚀、CAF与偏压漏电。SUS316L圆腔、温湿压三控、带压锁门，适配方厂可靠性筛查与车规AEC-Q100摸底

HAST 试验箱，压力 0.13‑0.23MPa把高温高湿高压三应力叠进耐压腔，SUS316内胆抗氯离子腐蚀。安全联锁+双阀泄压，低温段不凝露。适配封装耐湿、引脚锈蚀、die attach空洞加速评估，封测IQC补一台不占地