IC 封装湿热高压试验箱，面向 IC 封装器件开展湿热高压加速可靠性试验。模拟高湿、高温、高压耦合环境，检验芯片封装抗水汽侵入、封装密封性以及内部电路耐受能力。设备工况控制精准，具备数据采集与多重安全防护，满足半导体行业检测规范，适用于 IC 封装研发、失效分析与型式检验。

IC 封装湿热高压试验箱

性能层面：设备集成高温、高湿、高压多因子耦合试验环境，针对 IC 封装器件做加速应力考核。可实现多维度环境参数协同调控，温湿度控制精度高，压力调节响应迅速，支持恒定工况、程序循环等多种试验模式。能够快速复现 IC 封装水汽渗透、封装分层、引脚腐蚀、内部电路失效等故障问题。整机运行平稳，腔内环境均匀性优异，降低试验离散偏差，试验条件契合半导体相关环境试验标准，保障测试结果可复现，为封装工艺优化提供可靠依据。

系统层面：内腔采用耐腐蚀不锈钢材质，适配长期湿热高压工况，箱体密封结构经过强化处理，有效抵御高压高湿介质渗漏。搭载高精度传感单元实时采集腔内温湿度与压力数据，循环调控系统保障腔内环境分布均匀；配备通讯输出接口，可导出完整试验曲线与过程数据。设备内置多重安全联锁机制，异常状态自动声光报警，支持存储多套自定义试验工艺；箱体预留测试引线口，方便 IC 封装样品外接电性能监测仪器，可调式样品支架适配不同规格芯片封装摆放，适配实验室长时间加速老化测试作业。

技术参数：温湿度、压力参数均可独立设定编辑；配置不锈钢样品承载层，重载规格支持定制；观察视窗具备防凝露处理；可执行半导体相关湿热高压加速试验项目，全程自动记录试验数据，留存的原始记录可直接用于检测报告编制，支撑 IC 封装产品可靠性评估。

IC 封装湿热高压试验箱