PCB/PCBA高加速温湿度应力箱用105~143℃、85%RH、过压环境逼出CAF、分层与漏电流，几天顶传统85/85数月。圆罐承压、不饱和蒸汽、可选偏压，验汽车板、工控板、BGA载板防潮耐湿，比普通恒湿箱更狠

车载MCU高加速温湿度应力箱即HAST设备，130℃/85%RH/2.3atm高压蒸汽数天等效数年老化，专测车规MCU封装分层、键合腐蚀与漏电流漂移。支持BHAST带偏压，非饱和控湿不结露，AEC-Q100 Grade0~3一键切换

PCB连接器高加速湿热老化箱融合HAST高压蒸煮与双85恒温恒湿，105~132℃、65~100%RH、最高表压0.23MPa，加速暴露板端连接器渗铜、绝缘下降与端子电化学迁移。带偏压端子、缓泄压、SUS316腔体，适配电连厂可靠性筛查与第三方检测

IC 封装湿热高压试验箱，面向 IC 封装器件开展湿热高压加速可靠性试验。模拟高湿、高温、高压耦合环境，检验芯片封装抗水汽侵入、封装密封性以及内部电路耐受能力。设备工况控制精准，具备数据采集与多重安全防护，满足半导体行业检测规范，适用于 IC 封装研发、失效分析与型式检验。

高加速稳态湿热试验箱非饱和高压环境：与传统的饱和蒸汽老化试验不同，非饱和环境能更有效地模拟实际湿热条件，避免因表面结露导致的局部过度老化。 三种控制模式：支持干湿球控制、非饱和蒸汽、饱和蒸汽三种工作模式，适应多样化的测试方案需求。 高精度控制：温度波动度±0.5℃，温度均匀度±2.0℃，控制精度温度±0.5℃、湿度±2.5%～±3%RH。