PCB连接器高加速湿热老化箱
用途
本设备印制板连接器、背板插座、排针排母、高速背板头、射频同轴座及焊盘铜箔做高加速湿热老化（HAST）与稳态湿热（THB）。在饱和蒸汽或非饱和温压耦合下，数天等效常规85℃/85%RH数月，重点考核塑壳吸湿膨胀、镀层晶界腐蚀、绝缘介质漏电流、通孔铜迁移与接触电阻漂移。一机覆盖连接器厂DV/PV、PCB厂多层板耐湿评价、整车厂域控制器板端接口摸底三类场景，替代“恒湿箱长烤+后期切片"的分段做法。
使用说明
触屏编多段程，饱和HAST常用121℃/100%RH/0.2MPa，非饱和走110℃/85%RH/0.12MPa或85℃/85%RH常压。试样插于双层不锈钢架，板件立放禁叠，高压端经穿墙偏压端子（标配8路，可扩至55路）接外置电源与微欧表。升压先温后压、泄压必须缓排防蒸汽冲击；运行中锅门未锁紧自锁不启动。周期结束存温压湿曲线与漏电流日志，支持RS485/USB导出。
安装调试方法
落位平整承重地面，周留≥80cm检修区，环境5~35℃、湿度≤85%RH；供380V三相五线独立空开，配软水/纯水自动补水。就位调平→接纯水与排汽管→关门空载气密检→通电按IEC 60068-2-66做121℃饱和点校准、85℃/85%RH常压点校准→带PCB连接器样跑96h HAST看绝缘衰减→出调试单。日常维保含洗加湿槽、校压力表、紧硅胶门封、查安全阀年检标签。
满足标准
HAST类：JESD22-A118（非饱和）、JESD22-A102（PCT）、IEC 60068-2-66；稳态湿热：GB/T 2423.3（IEC 60068-2-78）、GB/T 2423.4、GB/T 2423.50；连接器专项：EIA-364-31（湿热）、IEC 60512-5；PCB耐湿：IPC-TM-650 2.6.25；容器安全：TSG 21压力容器规程。空载温度均匀度≤±2℃、饱和湿度100%RH可控、表压精度±0.005MPa，带偏压连续运行数据可追溯，满足PCB连接器在121℃蒸煮、85/85长烤、110℃非饱和HAST全组加速老化复现。
PCB连接器高加速湿热老化箱
具体请咨询业务员
扫码加微信