HAST 应力箱 PCB 焊盘氧化老化试验机，130℃/85%RH/2.3atm非饱和高压蒸汽，96h等效85/85千小时级老化，专测焊盘铜氧化、CAF、绝缘跌落与阻焊剥离。带偏压端子、SUS316腔体、缓泄压联锁，PCB厂与封测QA通用

HAST 老化箱 FPC 柔性排线可靠性测试，以130℃/85%RH/230kPa高压蒸汽加速水汽侵入，数天替代85/85千小时老化，专验FPC铜箔氧化、CAF迁移、绝缘下降与覆盖膜剥离。支持bHAST偏压在线监漏，饱和/非饱和双模，FPC厂与第三方检测通用。

HAST 试验箱 PCB 电路板湿热老化测试，用105~130℃、85%RH、1.2~2.3atm非饱和高压蒸汽，数天等效双85千小时，专测主板、FPC、BGA载板在高压湿热下的CAF生长、绝缘跌落与阻焊剥离。SUS316腔体、PID稳压、可选偏压端子，PCB厂与车规实验室通用。

芯片 HAST 老化箱 BGA 模块应力测试，110~130℃、85%RH、230kPa非饱和高压蒸汽，96h等效85/85千小时级老化，专暴露BGA塑封分层、引脚腐蚀与漏电。支持BHAST带电偏压、UHAST无偏压，SUS316耐压腔，符JESD22-A110，芯片厂与封测线通用

HAST试验箱 半导体 IC可靠性测试，105~155℃、85%RH、0.02~0.29MPa非饱和蒸汽，数天等效千小时85/85。专曝塑封IC分层、金线腐蚀、钝化裂，带偏压端子，圆腔承压，SUS316防腐，芯片厂/封测线/AEC-Q100摸底通用

集成电路 HAST 箱芯片引脚塑封器件老化测试专做IC塑封体抗湿加速，130℃/85%RH/2.3atm非饱和加压蒸汽，温湿压独立解耦。PT100配压力变送器双闭环，支持bHAST加偏压与uHAST悬空双模，贴合JESD22-A110/A118与AEC-Q100，封装厂车规件小批筛选即放