HAST 应力箱 PCB 焊盘氧化老化试验机
用途
本机面向印刷电路板及装联件：多层PCB、HDI、刚挠结合板、焊盘/金手指、阻焊层与敷铜界面，在130℃/85%RH/约2.3atm非饱和高压湿热下，加速诱发铜焊盘氧化变暗、镍钯金腐蚀、CAF导电阳极丝生长、线间电化学迁移与绝缘阻值崩塌。偏压模式可给待测板加5~50V直流模拟工作状态，比传统85℃/85%RH THB快5~10倍。覆盖PCB厂出货验证、EMS厂来料可靠性、车规ECU基板AEC-Q100前筛三类现场，重点解决“焊盘氧化导致可焊性下降、回流虚焊"的源头排查。
使用说明
触屏编程选JESD22-A110 Condition A（130℃/85%RH/96h）或B（110℃/85%RH/200h），升压随温度自锁，禁手动超压。试样插偏压测试板悬空固定，板间留蒸汽通道，禁叠放；腔底预注纯水至刻度。运行顺序：抽真空排气→升温升压同步→恒温恒湿恒压计时→末段先降温后缓泄压至常压再开门，防蒸汽喷溅与试样凝滴。每24h测绝缘电阻与漏电流，掉至100MΩ以下记失效。
安装调试方法
落位平整承重地面，周留≥80cm，环境5~35℃、湿度≤85%RH；供380V三相五线独立空开，带接地。开箱清点主机、蒸汽发生器、偏压端子排、压力传感器→就位调平→接纯水与排水→通电空载→校130℃/85%RH点温度均匀度（GB/T 5170.5）与2.3atm压力精度（JJG 875）→带空白PCB跑96h看绝缘基线→出调试单。定期倒真空泵油、洗蒸汽发生室水垢、紧门封硅圈、校安全泄压阀。
满足标准
HAST核心：JEDEC JESD22-A110（偏压）、JESD22-A118（无偏压）、IEC 60068-2-66、GB/T 2423.40；PCB专项：IPC-TM-650 2.6.14/2.6.25（CAF与HAST）、IPC-6012；车规关联：AEC-Q100/Q200；设备类：GB/T 10596参考、ASME压力容器规范、JJF 1101。空载温度均匀度≤±2℃、湿度偏差≤±3%RH、压力控制±0.005MPa，带偏压连续96~168h运行数据可追溯，满足PCB焊盘氧化、CAF、阻焊剥离等失效机理的加速复现。
HAST 应力箱 PCB 焊盘氧化老化试验机
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