广皓天 MEMS 传感器冷热冲击试验箱采用三箱式伺服风门切换结构，样品静置放置，规避机械振动干扰。模拟车载、工业场景急剧温变工况，考核 MEMS 微结构、硅基芯片、封装及焊盘耐受热应力能力，筛查微结构断裂、信号漂移、封装脱层等失效现象，适配 MEMS 器件可靠性验证，支持试验条件定制。

广皓天车规 Flash 冷热冲击试验箱，采用三箱式伺服风门切换结构，闪存芯片全程静置测试，规避机械振动带来的样品损伤。模拟车载复杂骤变温场，检验存储芯片封装、焊盘、存储阵列耐受温度交变应力能力，筛查数据丢包、封装脱层、电气失效隐患，适配车规闪存可靠性验证，支持试验条件定制。

广皓天隔离芯片冷热冲击试验箱采用吊篮移动式两箱结构，针对隔离耦合芯片开展温度交变可靠性验证。模拟工业、车载场景温度骤变工况，检验隔离栅、封装本体与引脚焊点在反复冷热切换下的耐受能力，识别绝缘失效、封装开裂、参数偏移等潜在问题，适配车规与工业级检测需求，支持非标定制。

广皓天 AFE 模拟前端冷热冲击试验箱采用吊篮移动式两箱结构，面向 AFE 模拟前端芯片开展温度交变可靠性验证。复刻车载、工业场景温度骤变工况，检测芯片封装、引脚、内部电路在反复冷热切换下的性能变化，及时暴露出参数偏移、封装开裂、焊点失效等隐患，适配车规级测试需求，支持非标定制。

广皓天 PMIC 电源管理芯片冷热冲击试验箱，采用吊篮移动式两箱结构，针对 PMIC 电源管理芯片开展温度交变可靠性验证。模拟车载、工控场景温度骤变工况，考核芯片封装、焊盘、基板耐受性能，排查分层、虚焊、电源参数漂移等失效，满足 AEC‑Q100 车规测试要求，支持工装与设备配置非标定制。

广皓天车规 SoC 冷热冲击试验箱，采用吊篮移动式两箱结构，针对车规系统级芯片 SoC 做温度交变可靠性验证。模拟整车暴晒、低温冷启动等温度骤变工况，考核芯片封装、焊盘、基板耐受性能，排查分层、虚焊、参数漂移失效，符合 AEC‑Q100 车规测试要求，支持工装与设备配置非标定制。