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隔离芯片冷热冲击试验箱
简要描述:

广皓天隔离芯片冷热冲击试验箱采用吊篮移动式两箱结构,针对隔离耦合芯片开展温度交变可靠性验证。模拟工业、车载场景温度骤变工况,检验隔离栅、封装本体与引脚焊点在反复冷热切换下的耐受能力,识别绝缘失效、封装开裂、参数偏移等潜在问题,适配车规与工业级检测需求,支持非标定制。

  • 产品型号:TSD-225F-3P
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2026-08-24
  • 访  问  量:38

详细介绍

品牌广皓天温度范围-70~150℃
温度波动度≤±0.5℃温度均匀度≤ 2℃%
湿度范围20~98%RH(可任意设定)% R.H额定电压380V
产地国产加工定制

广皓天隔离芯片冷热冲击试验箱

用途

用于数字隔离芯片、隔离运放、隔离通信器件的冷热冲击可靠性考核,评估温度交变应力对芯片隔离绝缘性能、信号传输稳定性带来的影响,覆盖样品研发验证、来料抽检、成品可靠性判定等测试环节,筛选器件在温度骤变环境下的失效风险。

箱体结构与材质

外箱:冷轧钢板静电喷塑,耐氧化不易剐蹭内箱:SUS304 不锈钢一体成型,圆角过渡,清理维护便捷保温层:高密度聚氨酯搭配玻璃纤维复合隔热层,厚度 100mm提篮 / 隔板:不锈钢镂空构件,承重≥30kg,利于气流穿透样品

技术参数

高温区温度:+60℃ ~ +150℃

低温区温度:-55℃ ~ -10℃

冲击温度范围:-40℃ ~ +125℃

温度转换时间:<10 秒(样品未负载情况下)

温度恢复时间:<5 分钟

温度波动度:≤±0.5℃

控制精度:≤±2.0℃

设备使用环境温度:5℃~35℃

环境相对湿度:≤85% RH

冷却水温:≤30℃

供水压力:0.25~0.4MPa

样品限制:禁止试验易燃、爆炸、易挥发、腐蚀性、生物试样、强电磁发射源试样


温度控制系统

配置 PLC 控制模组搭配触控操作界面,可自由编辑冷热冲击循环程序,自定义高低温驻留时长、循环次数;实时采集腔体内温度数据,支持程序分段执行、条件跳转,操作逻辑贴合实验室人员使用习惯。

广皓天隔离芯片冷热冲击试验箱

隔离芯片冷热冲击试验箱


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