HAST 试验箱 IC 芯片 BGA 封装应力试验机面向封测线BGA/Flip-Chip潮敏分级，在SMC温湿底座上升级圆筒压力容器、钛管蒸汽与温湿压解耦闭环，覆盖105~147℃、最高0.392MPa表压非饱和工况。配SUS316内胆、干湿球+压力三参控、可选偏压端子，贴合JESD22-A110/A118、IEC60068-2-66，用于激发封装分层、 popcorn、CAF与钝化层腐蚀

卧式圆筒受压腔，SUS316不锈钢内胆，弧形底+导流环，外箱冷轧钢板烤漆

保温层高密度岩棉+聚氨酯，外壳温升≤室温+5℃，无局部烫手区

门体硅橡胶O型圈+辐射棒自动锁紧，带压反锁、压力未归零机械拒开

蒸汽发生室与试样腔上下隔离，多孔均流板送汽，防过热蒸汽直冲BGA球栅

双层SUS316托盘可抽拉，Φ引线法兰配硅胶塞，可选8~64路DC偏压端子（BHAST）

顶板弧形凝水导流+分段缓泄压阀+机械安全阀双冗余，防爆米花飞溅

威硕7寸触控衍HAST专版，PT100干湿球双采，9组PID自整定

铠装镍铬+钛管加热器分区布设，105~147℃可调，波动≤±0.5℃、均匀≤±2℃

常温→130℃升温≤40min，温-湿-压三段联动程式，100组/万段存蓄、断电续跑

超温两段切断、干烧保护，121℃饱和与130℃/85%RH非饱和双模式一键切换

保压试验段零制冷；后置泰康/谷轮R404a/R23复叠机仅服务冷却段快降温除湿

丹佛斯板式换热器+SWEP冷热交换，冷平衡2.0思路平移冷却段，较直排风冷省时约30%

翅片全铜蒸发器兼除湿，结露水外排不回灌蒸汽室

腔压未降至安全阈前制冷锁定不启动，防负压吸瘪筒体

底部SUS316独立蒸汽室+钛管加热，去离子水（电阻率≥0.5MΩ·m）浮球自动补

非饱和模式靠干气比例阀+蒸汽过热度调节控湿，65~100%RH独立可调，高湿偏差≤±3%RH

饱和模式关进气达100%RH蒸气；弧形顶板防滴露，凝水不坠锡球

干烧保护、缺水断电、独立排污，400h连续运行不需停机补水

蒸气自然对流+顶部磁耦小风轮微强制循环（转轴不穿透受压腔）

圆腔轴对称回流，均湿≤±3%RH、温场≤±2℃，不扰动压力场与蒸汽饱和度

蒸汽室与腔体间多孔均流板，消除局部过热潜热冲击

保压段风机零转动零火花，冷却段才介入，符合含水氧高压环境防爆思路