集成电路行业HAST试验箱面向封测与芯片可靠性科室，在SMC温湿平台上升级圆筒耐压腔、钛管蒸汽发生与压力闭环，覆盖105~147℃、最高0.392MPa表压的非饱和高压湿热。配SUS316内胆、干湿球+压力三参独立控，贴合JESD22-A110、IEC60068-2-66与GB/T2423.40，适用于集成电路塑封体、BGA与引线框架防潮分层加速验证

卧式圆筒耐压腔，SUS316不锈钢内胆，弧形底无积液，外箱冷轧钢板烤漆

100mm聚氨酯+岩棉复合保温，外壳温升≤室温+5℃

硅橡胶O型圈+辐射棒式自动锁紧门，带压反锁、压力未归零机械拒开

蒸汽发生室与测试腔上下分离，多孔均流板导入，避免蒸汽直冲DUT

双层SUS316样品托盘，Φ引线法兰+硅胶塞，可选8~64路偏压端子（BHAST）

弧形顶板凝水导流槽，分段缓泄压阀+安全阀双冗余，防“爆米花"失效

威硕7寸触控衍生HAST专用界面，PT100干湿球双采，9组PID自整定

铠装镍铬+钛管加热器分区布置，105~147℃可调，波动≤±0.5℃、均匀≤±2℃

常温→130℃升温≤40min，温-湿-压三段联动，100组程式存蓄、断电续跑

超温两段保护、干烧保护，支持121℃饱和与130℃/85%RH非饱和双模式切换

保压试验段不制冷；后置泰康/谷轮R404a/R23复叠机组仅用于冷却段快降温除湿

丹佛斯板式换热器+SWEP冷热交换，冷平衡2.0思路平移冷却段，较直排风冷省时约30%

翅片全铜蒸发器兼除湿，结露水外排不回灌蒸汽室

压力未降至安全阈前制冷锁定不启动，防腔体负压变形

底部SUS316独立蒸汽室+钛管加热，去离子水（电阻率≥0.5MΩ·m）浮球自动补水

非饱和模式靠干空气比例阀+过热蒸汽度调节控湿，65~100%RH独立可调，高湿偏差≤±3%RH

饱和模式关进气达100%RH；弧形顶板防滴露，凝水不坠BGA球栅

干烧保护、缺水断电、独立排污，400h连续运行不需停机补水

蒸气自然对流+顶部磁耦小风轮微强制循环（转轴不穿压力容器）

圆腔轴对称回流，均湿≤±3%RH、温场≤±2℃，不扰动压力场

蒸汽室与腔体间多孔均流板，消除局部过热潜热冲击

保压段风机零转动零火花，冷却段才介入，符合含水氧高压环境防爆思路