AEC-Q100芯片HAST试验箱
性能
围绕车规芯片“高温+高湿+高压+带电"复合应力：加速塑封分层、引线框锈蚀、铝金属化电化学腐蚀、钝化针孔漏电等AEC-Q100典型失效。
非饱和控湿优先于PCT饱和蒸煮，样品表面无凝露滴水，避免裸焊球与金手指被假阳性水汽干扰，失效判据更干净。
内置BHAST偏压回路，可施额定80%反向偏置，同步采漏电流；UHAST模式一键切无偏压，分辩“电应力腐蚀"和“纯湿气失效"。
预存JEDEC剖面：130℃±2/85%RH/230kPa/96h、110℃±2/85%RH/122kPa/264h，单段最长9999h，批次曲线可复现、可审计。
系统
承压腔体：圆筒SUS316L整体拉伸，圆弧顶防滴露，2倍水压验证；门体金属自紧+硅橡胶复合密封，有压物理锁死，泄漏率优于小压力容器规范。
蒸汽回路：独立去离子水蒸汽罐+干空气比例掺混，实现65~100%RH非饱和/饱和双模；钛管加热防蚀，水箱缺水自动补、防干烧。
压力回路：SMC比例进气阀+机械压力表+电子传感器三冗余，0.02~0.3MPa表压稳态±0.005MPa，缓升缓降防BGA炸裂，配双机械泄压。
偏压系统：8~32路高压密封端子，DC 0~125V独立通道，过流自动断样品电；通道绝缘耐130℃湿热不爬电。
控制：7英寸PLC屏，250组程式×12500段，温湿压三维耦合+审计追踪，USB/RS-485/RJ45导出，断电能续跑。
安全：超温、超压、防干烧、漏电、门压互锁、真空失败联锁、紧急手泄压、三色报警。
技术参数
内容量：30L/50L/100L/200L（圆筒Φ300×450~Φ500×800mm）
温度范围：105℃~155℃
温度波动度：≤±0.5℃；均匀度：≤±2℃
湿度范围：65%~100%RH（非饱和/饱和可切）
湿度波动度：≤±2.5%RH；均匀度：≤±3%RH
压力范围：0.02~0.3MPa（表压，≈122~300kPa）
压力控制精度：±0.005MPa
升温：25℃→130℃约35min；升压：常压→230kPa约40min
偏压端子：8路起（选配32/55路），DC 0~125V，过流保护≤±1mA
样品架：SUS316滑动托盘2层，单层10~15kg，适配Tray盘/BGA板
供水：去离子水自动补给，20L水箱
噪音：≤65dB(A)；供电：380V±10% 50Hz±2%，约9kW
控制：多段程式，温湿压/偏压耦合，预约启停，数据可溯源
标准：JESD22-A110、JESD22-A118、IEC 60068-2-66、GB/T 2423.40、AEC-Q100 Rev-H
AEC-Q100芯片HAST试验箱
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