低湿型恒温恒湿箱
用途
本设备面向对湿度极敏感的对象：半导体封装体、PCB、光学镜头镀层、传感器、锂电正极/隔膜、铝塑泡罩药包材、精密胶粘件与军工连接器，在10℃/5%RH、20℃/5%RH、50℃/5%RH、85℃/20%RH等低湿工况下，考核低湿龟裂、静电积聚（ESD风险）、材料脆化、药包防潮失效、锂电材料氧化与光学件脱膜。相对普通20~98%RH湿热箱，它解决的是“太湿测不了、低湿下结霜/漂湿"的痛点，覆盖芯片厂ESD前处理、光学厂镀膜可靠性、药企加速老化、新能源材料研发四类现场。
使用说明
触屏编多段程式，可设“高温低湿→常温常湿→低温低湿"干湿穿越曲线。样品不贴壁、不堵回风，低湿下禁喷水雾；加湿用纯水，低湿段靠除湿模块而非关加湿器。取件前回25℃/50%RH平衡，防外界湿气反渗。低湿环境静电倍增，操作者需戴防静电腕带、样品用防静电托盘。可接温湿记录仪与静电计做联测，程序掉电续跑。
安装调试方法
落位通风平整地面，周留≥60cm，环境5~35℃、湿度≤85%RH；380V三相五线（小容积220V），独立空开接地。开箱就位调平→接纯水与排水→上电空载→按GB/T 5170.5校20℃/5%RH、50℃/5%RH、85℃/20%RH等低湿点→带PCB/光学样跑48h看湿度漂移与结霜情况→出调试单。维护含清转轮再生口、校电容湿敏探头、紧氟硅胶门封、查制冷蒸发温度防结冰。
满足标准
通用：GB/T 2423.1/2/3/4、IEC 60068-2-1/2/78/30、GB/T 10586、GB/T 10592、GB/T 5170.2/5；低湿/干热：IEC 60068-2-2（干热）、GB/T 2423.22（温度变化）、ISO 16750-4（车规85℃/10%RH、125℃/5%RH）、MIL-STD-810H Method 501.7/502.7；半导体静电：IEC 61340-5-1；药包/材料：ICH Q1A、GB/T 29848、GB/T 10485。空载温度均匀度≤±2℃、湿度偏差≤±3%RH，5%RH长稳运行可追溯，满足电子、光学、锂电、药包材在超低湿环境下的可靠性复现。
低湿型恒温恒湿箱
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