车规级PCBA高压蒸煮试验箱用121℃/100%RH饱和蒸汽压测BMS板、域控板、ADAS模组，数天逼出数年的吸湿分层、CAF迁移与绝缘跌落。圆胆承压、纯水蒸汽、带偏压端子，AEC-Q100前筛与来料可靠性通用

TWS耳机充电仓高低温低气压试验箱在SMC系列温湿平台叠加真空腔与气压闭环，实现-40~150℃、20~98%RH与低至数kPa的多应力同步编程，模拟高空运输与高原使用工况。内胆不锈钢满焊、硅胶密封快开门，配真空法兰引线孔，适用于TWS充电仓做壳体鼓胀、密封失效、充放电异常筛查，贴合GB/T2423.21与IEC60068-2-13

智能手机主板高低温低气压试验箱在SMC系列温湿平台叠加真空腔与气压闭环，实现-40~150℃、20~98%RH与常压~1kPa多应力同场控制。箱体内胆SUS304、配防静电样品架与多组引线法兰，模拟高原、机舱、万米高空运输工况，适用于手机主板做通电低气压功能验证、BGA虚焊排查与封装气密筛查，贴合GB/T 2423.21-2025、IEC 60068-2-13

柔性电路板（FPC）高低温低气压试验箱面向FPC柔性线路板、刚挠结合板及柔性封装器件的高原/航空环境可靠性验证。集成温度（-70℃~+150℃）与气压（常压~1kPa）双应力耦合，考核导体剥离、介质击穿及微孔开裂。符合IPC-TM-650、GB/T 2423.21、IEC 60068-2-13及GJB 150.2，适配FPC厂研发与第三方认证检测

高低温低气压试验箱，多层 PCB 板测试，主要完成多层 PCB 板复合环境可靠性检测。模拟高空低压以及温度交替变化工况，检验线路板走线稳定性、基材耐温耐压、层间结合性能。设备温控反应灵敏，搭载数据记录与安全防护机制，契合电子检测相关标准，用于 PCB 研发验证与型式检验

高低温低气压试验箱，端子台排针排母测试，用于端子台、排针排母的复合环境可靠性考核。模拟高空低压、温度交变工况，核验端子接触性能、塑胶本体抗老化及连接可靠性。设备温控响应迅速，具备数据存储与多重安全防护，满足电子行业环境试验标准，适用于样品研发评测与型式检验。