柔性电路板（FPC）高低温低气压试验箱面向FPC柔性线路板、刚挠结合板及柔性封装器件的高原/航空环境可靠性验证。集成温度（-70℃~+150℃）与气压（常压~1kPa）双应力耦合，考核导体剥离、介质击穿及微孔开裂。符合IPC-TM-650、GB/T 2423.21、IEC 60068-2-13及GJB 150.2，适配FPC厂研发与第三方认证检测

高低温低气压试验箱，端子台排针排母测试，用于端子台、排针排母的复合环境可靠性考核。模拟高空低压、温度交变工况，核验端子接触性能、塑胶本体抗老化及连接可靠性。设备温控响应迅速，具备数据存储与多重安全防护，满足电子行业环境试验标准，适用于样品研发评测与型式检验。

高低温低气压试验箱，测试电感器变压器，专为电感器、变压器开展高低温‑低气压综合环境验证。模拟高空低压、温度交变复合工况，考核元器件绝缘性能、温升稳定性与结构耐受能力。设备温控波动度≤±0.5℃，气压调控响应快，适配变压器、电感器研发摸底、可靠性型式试验，广泛用于电子元器件、航空配套零部件检测场景

高低温低气压试验箱，测试晶振 光耦 贴片电阻，专为晶振、光耦、贴片电阻等电子元器件开展综合环境可靠性验证。模拟高空低压、高低温交变复合工况，考核元器件在温压耦合环境下的电气性能与结构稳定性。设备温控波动度≤±0.5℃，控压精度稳定，适配研发摸底、来料抽检、批量可靠性判定，广泛用于电子零部件实验室检测

功率 MOSFET/IGBT 模块高低温低气压试验箱，面向功率半导体器件开展综合环境可靠性验证。模拟高空低压、高低温交变复合工况，考核 MOSFET、IGBT 模块耐温耐压、环境适应性能。设备温控波动度≤±0.5℃，气压调控稳定，适配新能源电力电子零部件研发、型式检测，满足行业试验规范，为功率器件品质判定提供可靠试验条件

高低温低气压试验箱定制面向航空航天机载设备、光伏逆变器、储能BMS及高原电工电子产品的温压复合验证。设备集成高低温与0.5kPa~常压低气压控制，模拟最高约30km高空环境，搭载冷平衡2.0与泰康/谷轮复叠制冷，符合GB/T 2423.21、GJB 150.2A及IEC 60068-2-13，支持容积、温区、压力与引线孔非标定制