高低温低气压试验箱，多层 PCB 板测试，主要完成多层 PCB 板复合环境可靠性检测。模拟高空低压以及温度交替变化工况，检验线路板走线稳定性、基材耐温耐压、层间结合性能。设备温控反应灵敏，搭载数据记录与安全防护机制，契合电子检测相关标准，用于 PCB 研发验证与型式检验

高低温低气压试验箱，多层 PCB 板测试

性能层面：设备可构建温度、低气压同步联动的复合试验条件，对多层 PCB 板开展极限环境考核。可实现宽域温度调节，温控波动小，升降温节奏能够按需配置，支持程序循环、恒定保温多种试验模式。能够有效排查多层 PCB 出现的层间剥离、线路阻抗漂移、基材开裂、焊盘脱焊等失效现象。整机运行噪音低，腔体内温场分布一致性好，减少测试过程干扰，试验结果满足国标、军标环境试验规范，确保多组试验数据具备可复现性。

系统层面：箱体内腔选用耐腐蚀不锈钢板材，搭配阻燃保温层以及抗老化密封部件，维持低气压环境下腔体密封效果。依靠高精度铂金传感元件采集腔内温度，配合循环风道实现腔内气流循环流转；配置双路通讯端口，便于试验曲线与测试数据导出留存。设备设置多重安全联锁防护，配套状态警示报警组件，可保存多套自定义试验流程；箱体预留引线通道，便于外接信号采集仪器，可调式置物支架适配不同规格 PCB 板摆放，满足实验室长时间持续测试需求。

技术参数：温度偏差管控严格，各项温度指标可自由编辑设定；配备不锈钢置物层，具备标准承载能力，大负载场景支持定制；观察视窗具备防凝露功能；支持执行 GB/T2423、GJB150 系列环境试验项目，完整保存全流程试验信息，获取的数据可直接用于检测报告整理输出。

高低温低气压试验箱，多层 PCB 板测试