**高低温低气压试验箱，FPC 连接器测试**，用于 FPC 柔性连接器复合环境可靠性考核。模拟高空低压、高低温交变环境，检验柔性接插件导通性能、耐弯折结构稳定性。设备温控精度高，配置数据存储与多重安全保护，满足电子环境试验标准，适用于 FPC 连接器研发验证、型式检测。

高低温低气压试验箱，板对板连接器测试，用于板对板连接器复合环境可靠性验证。模拟高空低气压、高低温交变工况，检测连接器接触阻抗、结构抗形变、电气连接稳定性。腔体温场均衡稳定，自带数据记录与多重安全防护，符合电工电子环境试验标准，适用于连接器研发验证与型式检测。

高低温低气压试验箱，测试电感器变压器，专为电感器、变压器开展高低温‑低气压综合环境验证。模拟高空低压、温度交变复合工况，考核元器件绝缘性能、温升稳定性与结构耐受能力。设备温控波动度≤±0.5℃，气压调控响应快，适配变压器、电感器研发摸底、可靠性型式试验，广泛用于电子元器件、航空配套零部件检测场景

高低温低气压试验箱，测试晶振 光耦 贴片电阻，专为晶振、光耦、贴片电阻等电子元器件开展综合环境可靠性验证。模拟高空低压、高低温交变复合工况，考核元器件在温压耦合环境下的电气性能与结构稳定性。设备温控波动度≤±0.5℃，控压精度稳定，适配研发摸底、来料抽检、批量可靠性判定，广泛用于电子零部件实验室检测

功率 MOSFET/IGBT 模块高低温低气压试验箱，面向功率半导体器件开展综合环境可靠性验证。模拟高空低压、高低温交变复合工况，考核 MOSFET、IGBT 模块耐温耐压、环境适应性能。设备温控波动度≤±0.5℃，气压调控稳定，适配新能源电力电子零部件研发、型式检测，满足行业试验规范，为功率器件品质判定提供可靠试验条件

铝电解电容高低温低气压试验箱针对电容器耐气压可靠性验证设计，在SMC系列温湿平台上升级真空腔与气压闭环，实现高低温、湿度、低气压多应力复合试验。箱体内胆不锈钢、保温厚实，配精密减压阀与气压传感器，可模拟高空、高原、真空封装等工况，铝电解电容做耐压防爆、漏液、参数漂移筛选，贴合GB/T2423.21、IEC60068-2-13要求