智能手机主板高低温低气压试验箱在SMC系列温湿平台叠加真空腔与气压闭环，实现-40~150℃、20~98%RH与常压~1kPa多应力同场控制。箱体内胆SUS304、配防静电样品架与多组引线法兰，模拟高原、机舱、万米高空运输工况，适用于手机主板做通电低气压功能验证、BGA虚焊排查与封装气密筛查，贴合GB/T 2423.21-2025、IEC 60068-2-13

外箱1.2mm冷轧钢板烤漆，内胆SUS304不锈钢满焊，100mm聚氨酯+玻纤保温兼作真空绝热

快开锁紧门+双层硅胶密封+三层电热防霜钢化视窗，真空下清晰观测主板鼓包、电容开裂

防静电不锈钢样品架，分层插槽式，BGA面悬空不接触金属

多组Φ100mm引线孔配真空法兰、硅胶塞与屏蔽接线端子，方便主板USB/屏排线/电池模拟线外接

内顶等温层+防滴露设计，顶部留气压传感器独立腔，避免凝水滴向连接器

脚轮+水平调节脚，整机带独立真空泵舱与泄压阀

中国台湾威硕7寸触控，PT100双探头，9组PID自整定，干湿球自动校正

U型鳍片不锈钢加热管（铁氟龙涂层）+SSR调宽，升温3~5℃/min

波动≤±0.5℃、均匀≤2℃、偏差≤±2℃，-40~150℃覆盖手机厂低温启动~回流焊后老化区间

100组程式/万段时序，断电续跑；支持“降温→稳压→降压→通电测试→复压"一键联动

主板做-20℃冷启与85℃高湿偏压时，温压曲线同屏显示、互不冲突

泰康/谷轮全封闭低温压缩机，R404a/R23二元复叠，丹佛斯板式换热器+SWEP冷热交换

冷平衡2.0：美国Sporlan XM伺服阀PWM调三向冷媒流量，低温段加热器休眠，省电约30%

真空工况独立回气冷却回路，降温1~1.2℃/min不抖、蒸发器不结霜堵风道

长时双85后切-40℃真空，气压恢复阶段温度漂移≤±1℃，不误判主板温漂

SUS316特氟龙涂层U型外加湿管+可视不锈钢湿桶，SSR调宽进汽

浮球控水位、干烧保护、23L水箱屏显液位，纯水/去离子水可补

20~98%RH，高湿偏差≤±3%RH；85℃/85%RH双85长稳可行

顶部等温层防滴露，高湿耗水较内加湿省约20%，避免凝水进入主板屏蔽罩

低气压+湿热复合段自动降湿目标值，防止真空下蒸汽分压异常

独立上出风下回风腔，进口尚昱马达+耐高温铝合金离心风轮

层流0.2~0.5m/s绕架回流，不直吹CPU屏蔽盖、麦克风孔与FPC插座

单舱均匀≤2℃功底保留，真空泵启停时风压波动小、温场回稳快

风机过热继电+可调超温保护+气压平衡阀+真空泵过热保护

整机≤68dB(A)，适配手机厂QA实验室与代工厂来料筛线并列布置