三箱式冷热冲击试验箱半导体晶圆温变，定值/程式双运行，USB一键导出曲线。φ100mm引线孔方便晶圆通电测试，等温层防滴露，专为半导体晶圆温变冲击设计

两箱冷热冲击箱SMT元件脱焊测试用上下双舱+气动吊篮，10秒内把贴片件从高温甩进低温，模拟回流焊到冷储的热胀冷缩应力，逼出虚焊、枕窝、焊球脱焊。高温+60~200℃、低温-65~0℃，恢复≤5min，贴合GB/T2423.22与JESD22-A104，适用于SMT产线打样抽检与失效复现

480L冷热冲击试验箱 上门交机用480L大腔体做极温瞬切，暴露焊点裂纹、封装开裂、结构变形。高温区+60~+200℃、低温区-65~-10℃，转换≤10s、恢复≤5min。工程师抵达现场做场地核验、吊装定位、接线调试与操作教学，设备到货即可投用

汽车配件冷热冲击试验箱专做ECU、传感器、车灯、密封条、内饰件极速温变筛查。高温区+150℃、低温区-65℃，提篮/风门切换≤10秒，逼出焊点裂纹、胶层脱粘、外壳开裂。符合GB/T 2423.22、IEC 60068-2-14、ISO 16750，适配车厂来料与车规认证

BGA冷热冲击试验箱专做BGA封装、QFN、CSP等微电子器件热胀冷缩应力筛选。两箱提篮或三箱风门切换，‑65℃↔+150℃数秒转区，逼出焊球开裂、基板分层、封装界面脱粘。样品可静置于测试区，适配GB/T 2423.22、GJB 150.5、JESD22-A104，封测厂与芯片可靠性实验室常用

半导体冷热冲击试验箱专做芯片、SiC功率模块、BGA、车规MCU的极速温变筛查。高温区+60~+200℃、低温区-10~-65℃，风门切换≤10s，逼出封装分层、焊球开裂、热疲劳。样品可静止不移动，带电引线测开机时序，适配JESD22-A104、GB/T 2423.22、AEC-Q100