三箱式冷热冲击试验箱半导体晶圆温变，定值/程式双运行，USB一键导出曲线。φ100mm引线孔方便晶圆通电测试，等温层防滴露，专为半导体晶圆温变冲击设计

三箱式冷热冲击试验箱半导体晶圆温变

基本结构

设备采用三箱式结构，分为高温区、低温区与测试区，样品置于测试区，通过风路切换实现冷热冲击。内箱1.0mm SUS#304不锈钢，外箱1.2mm冷轧钢板烤漆。保温层采用100mm硬质聚氨酯泡沫（带阻燃剂）+超细玻璃纤维，减少高低温区之间热传导，保障半导体晶圆温变冲击时温度恢复稳定。箱门配三层电热钢化玻璃视窗，带防结霜防凝露功能。内箱两侧设激光刻度不锈钢支架4条，配2层样品架，承重20KG，另设φ100mm引线孔，方便半导体晶圆通电测试走线。顶部等温层设计，可避免温变过程中凝露水滴直接滴落晶圆表面。

制冷系统

采用泰康/谷轮全封闭低温压缩机，二元式制冷，R404a/R23环保冷媒，臭氧耗损指数均为0。系统搭载冷平衡2.0节能技术，通过美国斯波兰冷量伺服阀与PWM组合控制，对制冷管道、冷旁通、热旁通三向流量自动调节。低温恒温时加热器不参与工作，相比传统冷热平衡可省电约30%。蒸发器为全铜翅片式；冷凝器为风冷式，配丹佛斯板式热交换器。降温速率1~1.2℃/min（非线性空载），确保半导体晶圆温变冲击时低温区快速恢复。

加湿系统

三箱式冷热冲击试验箱以温度冲击为核心功能，标准机型不配置加湿系统，湿度控制非其常规测试项目。若半导体晶圆温变测试需附带湿热条件，可选配外加湿模块，加湿器为U型不锈钢SUS316，表面特弗龙涂层处理，配SSR固态继电器无触点脉冲调宽控制，加湿量平稳。供水箱内置手提式塑胶水箱，带水位浮球控制器，加湿管设干烧保护器，水箱缺水自动报警。外部供水支持蒸馏水、纯水、去离子水（电阻率大于500Ω·m）。标准三箱式冷热冲击试验箱 半导体晶圆温变以温变冲击为主，加湿为选配项。

三箱式冷热冲击试验箱半导体晶圆温变