封装材料湿热老化恒温恒湿箱专做塑封料、环氧模塑料、硅胶、底填胶、PI膜的长期湿热退化,稳跑85℃/85%RH双85与40℃/93%RH恒定湿热,防凝露、带偏压接口,验吸湿膨胀、界面分层、漏电与铝线腐蚀。封装厂、封测线、材料实验室通用
恒温恒湿箱 连接器继电器专用面向连接器、继电器、接线端子及开关触点批量可靠性验证。-70℃~+150℃、20%~98%RH 精准稳定,专攻吸湿爬电、触点氧化、绝缘下降与外壳应力开裂。符合 IEC 60068-2-78、GB/T 2423.3/.4、IEC 60512 及 GB/T 5095,是连接器厂与继电器厂的研发筛选与出厂抽检装备
恒温恒湿试验箱 BGA焊点筛选专做BGA/CSP焊点的温湿偏压加速验证。在恒定温湿环境下对菊花链(Daisy Chain)样品通电,在线捕抓焊球阻值跳变,提前暴露IMC脆化、CAF迁移、焊点开裂。支持-40℃~+150℃温循与85℃/85%RH偏压THB,符合JESD22-A104、IPC-9701、AEC-Q100,适配SMT厂工艺验证与车规PCBA来料筛查
双85恒温恒湿老化试验箱专用于光伏组件、接线盒及电子元器件85℃/85%RH长期湿热老化、湿冷冻预处理与1000h加速耐久验证。设备采用冷平衡2.0调湿技术,泰康压缩机+浅槽蒸汽加湿,温湿稳定(波动≤±0.5℃/±2.5%RH)。符合IEC 61215、GB/T 2423.3及GB/T 5170.5,是光伏与电子厂可靠性筛查核心装备