封装材料湿热老化恒温恒湿箱
用途
本设备服务半导体封装与先进封装材料链：环氧模塑料（EMC）、底部填充胶、芯片粘接银浆、PI/BCB钝化层、封装硅胶、ABF载板介质、FCBGA介面材料等，在恒定湿热、交变湿热、85/85稳态湿热偏压（THB）下，考核吸湿率、玻璃化转变漂移、CTE变化、界面分层、离子迁移、绝缘电阻下降与引线框腐蚀。相对HAST箱，它做常压长时湿热，更贴近器件仓储、回流前吸湿、车规长期耐湿与光伏组件封装层老化；覆盖封测厂来料认可、材料供应商配方迭代、第三方可靠性实验室出报告三类现场。
使用说明
触屏编程式，双85设85℃/85%RH、温和湿热设40℃/93%RH、交变按GB/T 2423.4走12h+12h。样品用绝缘支架悬空，塑封片/胶膜不叠放、不贴壁，装载率≤60%；加湿用去离子水。先升温后投湿，停试先断湿后回温，恢复23℃/50%RH再测电气与重量。带偏压试样经侧孔接电源与数据仪，运行中禁开门防凝露返干。具体试样排期请咨询业务员。
安装调试方法
落位通风平整地面，周留≥60cm，环境5~35℃、湿度≤85%RH；220V或380V独立空开接地（按容积）。开箱→调平→接纯水与溢排→通电空载→按GB/T 5170.5校40℃/93%RH与85℃/85%RH九点温湿→带EMC样片跑1000h双85看吸湿增重与IR衰减→出调试单。维保含洗加湿槽、校铂电阻、紧硅橡胶门封、查压缩机高低压。
满足标准
封装湿热：JESD22-A101（85/85 THB）、JESD22-A100（温湿偏压循环）、JESD22-A110/A118（HAST/uHAST参考）；电工电子：GB/T 2423.3、GB/T 2423.4、GB/T 2423.34、IEC 60068-2-78/30/38；设备类：GB/T 10586、GB/T 5170.5；车规与微电子：AEC-Q100/Q101、GJB 548、IPC/JEDEC J-STD-020（MSL吸湿预处理）。空载温度均匀度≤±2℃、湿度偏差≤±3%RH，长时双85运行可追溯，满足塑封料、底填胶、载板介质等封装材料在恒定/交变湿热下的老化评定与失效比对。
封装材料湿热老化恒温恒湿箱
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