恒温恒湿试验箱 BGA焊点筛选
性能
不做笼统"老化"，而是围绕焊点四条核心失效链路精准施压：温度循环驱动CTE失配产生剪切蠕变疲劳，湿热偏压诱发电化学迁移（ECM/CAF）与金属化腐蚀，高温贮存加速IMC（Cu₆Sn₅）异常增厚，低温驻留激活边角焊球应力集中。
支持JEDEC温循条件一键调用：条件G（-40~+125℃）、条件B（-55~+125℃）、条件C（-65~+150℃）、条件N（-40~+85℃），驻留10~15min、变温速率10~14℃/min，避免热冲击箱过快速率引入不真实损伤。
标配菊花链在线监测：0~125V DC偏压，实时采集各BGA焊球通道导通电阻，精度±0.5%，ΔR超20%自动标记失效节点；THB模式跑85℃/85%RH/偏压，500~1000h验证绝缘与腐蚀。
内置Coffin-Manson寿命模型参数库，按ΔT、DNP、焊料合金（SAC305/SnPb）自动估算Nf，输出Weibull失效率曲线，从"做完试验"升级到"预测寿命"。
系统
温湿系统：单腔风冷/水冷结构，温度-40℃~+150℃（可选-70℃），湿度10%~98%RH，波动度≤±0.5℃、均匀度≤±2℃，湿度偏差≤±2%RH；PT100三线制+电容式湿度双传感，干湿球/露点可切换。
偏压与监测：内置高压绝缘密封端子排（8~55路可选），程控直流电源0~125V/0~5A，配高精度数据采集仪，循环间自动读R、漏电流、SIR；支持菊链式多节点独立巡检，失效数据带时间戳存盘。
样品装载：SUS304抽屉式样品架，双层可调，单层承重15kg；气流从样品上下穿越、无明显遮挡，保证角落与中心温湿度一致，符合JESD22-A104对气流的要求。
控制系统：7~10寸触控+PLC，250组程式×12500段，温湿偏压三维曲线同屏，断电续跑，USB/RS-485/以太网导出CSV，可对接MES与ISO 17025审计追踪。
安全：超温、超湿、压缩机高低压、漏电、干烧缺水、偏压过流、门限互锁、紧急泄压，顶部三色报警灯。
技术参数
型号：HT-TH-BGA（示例）
内容量：225L / 408L / 1000L（可选）
温度范围：-40℃~+150℃（可选-70℃~+180℃）
温度波动度：≤±0.5℃；均匀度：≤±2℃；偏差：≤±2℃
变温速率：1~5℃/min（快速温变型10~15℃/min可选）
湿度范围：10%~98%RH（扩展20%~98%）
湿度波动度：≤±2%RH；偏差：≤±3%RH
典型温循条件：G（-40↔+125℃）、B（-55↔+125℃）、C（-65↔+150℃）
高温驻留：10~30min；变温速率：10~14℃/min（互连测试优选）
THB模式：85℃/85%RH + 偏压（Vddmax），500~1000h
偏压输出：0~125V DC，0~5A，精度±0.5%
监测通道：8~55路菊花链，电阻精度±0.5%，ΔR>20%判失效
失效判据：ΔR≤10%/20%、SIR≥10⁸Ω、无开路瞬断
样品架：双层SUS304可调，单层承重15kg
引线孔：Φ50mm带密封端子排
噪音：≤68dB(A)；供电：AC380V±10% 50Hz 三相五线
控制：温湿偏压耦合程式，断电记忆，预约启停
标准：JESD22-A104、IPC-9701、AEC-Q100、GB/T 2423.34、IEC 60068-2-14
恒温恒湿试验箱 BGA焊点筛选
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