芯片 HAST 老化箱 BGA 模块应力测试，110~130℃、85%RH、230kPa非饱和高压蒸汽，96h等效85/85千小时级老化，专暴露BGA塑封分层、引脚腐蚀与漏电。支持BHAST带电偏压、UHAST无偏压，SUS316耐压腔，符JESD22-A110，芯片厂与封测线通用

HAST试验箱 半导体 IC可靠性测试，105~155℃、85%RH、0.02~0.29MPa非饱和蒸汽，数天等效千小时85/85。专曝塑封IC分层、金线腐蚀、钝化裂，带偏压端子，圆腔承压，SUS316防腐，芯片厂/封测线/AEC-Q100摸底通用

集成电路 HAST 箱芯片引脚塑封器件老化测试专做IC塑封体抗湿加速，130℃/85%RH/2.3atm非饱和加压蒸汽，温湿压独立解耦。PT100配压力变送器双闭环，支持bHAST加偏压与uHAST悬空双模，贴合JESD22-A110/A118与AEC-Q100，封装厂车规件小批筛选即放

高加速应力试验箱 BGA QFP 封装模块测试机把快速温变与高频振动叠进同腔，单层放BGA主板单层放QFP驱动器对比。PID加液氮喷雾调功，冷媒旁通节能，触屏编HALT五步法程式，RS232监DUT通断。桌面级小腔插电即用，封测研发室补一台找设计裕度。

线路板 HAST 试验箱 阻焊层老化测试机，105~142℃、75~100%RH、0.02~0.23MPa非饱和蒸汽加速，130℃/85%RH/96h等效85/85千小时。专测PCB阻焊起泡、CAF生长、SIR跌降与偏压腐蚀，316L压力容器+绝缘穿壁端子，PCB厂与车规实验室通用。

HAST高压加速老化箱晶圆塑封器件可靠性试验把高温高湿高压三应力叠进耐压腔，SUS316L内胆抗P离子析出腐蚀。饱和蒸汽直接加压，低温段无需制冷。适配塑封分层、爆米花、引脚锈蚀加速试验，封测厂IQC补一台不占地