高低温低气压试验箱，测试晶振 光耦 贴片电阻，专为晶振、光耦、贴片电阻等电子元器件开展综合环境可靠性验证。模拟高空低压、高低温交变复合工况，考核元器件在温压耦合环境下的电气性能与结构稳定性。设备温控波动度≤±0.5℃，控压精度稳定，适配研发摸底、来料抽检、批量可靠性判定，广泛用于电子零部件实验室检测

高低温低气压试验箱，测试晶振 光耦 贴片电阻

性能方面：设备集成温度、气压复合环境模拟能力，温度波动度≤±0.5℃，可同步实现高低温变化与低气压环境营造，适配晶振、光耦、贴片电阻类元器件测试。能够复现高空、密闭低压等严苛工况，检测元器件在温压共同作用下的参数漂移、失效、接触异常等问题。温压联动运行平稳，避免压力变化带来温度大幅偏移，保障电子试样测试数据真实可复现，满足元器件可靠性摸底、型式检验使用需求。

系统方面：采用闭环温控调压控制系统，温度、气压参数独立可调，操作界面直观，可设置阶梯式温压程序，自动完成整套试验流程。腔体密封结构优化，降低泄压、升压阶段泄漏风险；循环风道布局均匀，腔体内温度场一致性好。配备安全防护机制，出现超温、压力异常可自动保护停机，降低试样与设备损耗，适配实验室长时间连续运行。

技术参数方面：温度区间可满足元器件宽范围高低温试验，气压可实现常压至低气压梯度调节；温度波动度≤±0.5℃，升降温速率可控；内腔可根据试样数量选配腔体尺寸，满足晶振小批量、光耦及贴片电阻整盘放置测试。箱体采用耐腐蚀内胆，抗环境介质侵蚀，适配电子零部件长期可靠性试验，参数可按客户试样要求做非标定制。

高低温低气压试验箱，测试晶振 光耦 贴片电阻