车规级PCBA高压蒸煮试验箱用121℃/100%RH饱和蒸汽压测BMS板、域控板、ADAS模组，数天逼出数年的吸湿分层、CAF迁移与绝缘跌落。圆胆承压、纯水蒸汽、带偏压端子，AEC-Q100前筛与来料可靠性通用

TWS耳机充电仓高低温低气压试验箱在SMC系列温湿平台叠加真空腔与气压闭环，实现-40~150℃、20~98%RH与低至数kPa的多应力同步编程，模拟高空运输与高原使用工况。内胆不锈钢满焊、硅胶密封快开门，配真空法兰引线孔，适用于TWS充电仓做壳体鼓胀、密封失效、充放电异常筛查，贴合GB/T2423.21与IEC60068-2-13

智能手机主板高低温低气压试验箱在SMC系列温湿平台叠加真空腔与气压闭环，实现-40~150℃、20~98%RH与常压~1kPa多应力同场控制。箱体内胆SUS304、配防静电样品架与多组引线法兰，模拟高原、机舱、万米高空运输工况，适用于手机主板做通电低气压功能验证、BGA虚焊排查与封装气密筛查，贴合GB/T 2423.21-2025、IEC 60068-2-13

高低温低气压试验箱，多层 PCB 板测试，主要完成多层 PCB 板复合环境可靠性检测。模拟高空低压以及温度交替变化工况，检验线路板走线稳定性、基材耐温耐压、层间结合性能。设备温控反应灵敏，搭载数据记录与安全防护机制，契合电子检测相关标准，用于 PCB 研发验证与型式检验

**高低温低气压试验箱，FPC 连接器测试**，用于 FPC 柔性连接器复合环境可靠性考核。模拟高空低压、高低温交变环境，检验柔性接插件导通性能、耐弯折结构稳定性。设备温控精度高，配置数据存储与多重安全保护，满足电子环境试验标准，适用于 FPC 连接器研发验证、型式检测。

高低温低气压试验箱，板对板连接器测试，用于板对板连接器复合环境可靠性验证。模拟高空低气压、高低温交变工况，检测连接器接触阻抗、结构抗形变、电气连接稳定性。腔体温场均衡稳定，自带数据记录与多重安全防护，符合电工电子环境试验标准，适用于连接器研发验证与型式检测。