晶振光耦高压加速老化试验箱
用途
本箱面向石英晶振、温补晶振、光耦、光电继电器、LED驱动隔离器件及小封装IC，在高温高湿高压下做耐湿寿命与失效激发：晶振重点看谐振频率漂移、焊点氧化、基座漏气；光耦重点看CTR衰减、暗电流上升、环氧封装吸湿分层、铝线腐蚀。设备兼容非饱和HAST（130℃/85%RH/约2.3atm）与饱和PCT（121℃/100%RH），可跑JESD22-A110/A118带偏压或不带偏压，也可做AEC-Q100/Q101前筛。替代常压85/85长烤，把上千小时湿气老化压到96~168h，覆盖晶振厂出货、光耦封测线、车规隔离器件来料三类现场。
使用说明
触屏或PLC建程：先升温升压至稳态再投偏压；B-HAST经穿腔端子接外置电源，按Vcc_max或客户规范加静态/动态偏压，光耦输入侧串限流电阻。样品装不锈钢网架，不叠放、不堵蒸汽回路，晶振与光耦分盘防交叉污染。停机先断偏压、再降压、后降温，开盖前确认常压常湿防烫伤与凝水。试验前后做电参数比对，读点样品96h内完成测试。
安装调试方法
落位平整承重地面，周留≥70cm，环境5~35℃、湿度≤85%RH；供380V三相五线独立空开，配纯水箱与排水。开箱检压力容器铭牌与安全阀→就位调水平→接纯水、排汽管、外偏压线缆→通电空载→校130℃/85%RH/230kPa与121℃/100%RH/205kPa两工况温压湿→带光耦样跑130℃/85%RH/96h看CTR曲线→出调试单。定期换去离子水、校表压传感器、试爆膜与门联锁、紧法兰。
满足标准
JEDEC：JESD22-A101（THB）、JESD22-A102（PCT）、JESD22-A110（HAST）、JESD22-A118（UHAST）；车规：AEC-Q100、AEC-Q101；电工电子：IEC 60068-2-66、GB/T 2423.40；微电子：MIL-STD-883 Method 1004/1005；国标设备类：GB/T 10586、GB/T 5170 系列。腔体SUS316，温度均匀度≤±2℃、压力控制±1kPa、无冷凝滴水设计，满足晶振频稳与光耦CTR在高压湿热下的加速复现。
晶振光耦高压加速老化试验箱
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