HAST 试验箱多段程序 + 压力可控高配款
性能
通过高温高压强迫水汽渗入塑封界面、BGA焊球微缝与PCB层间,加速金属化腐蚀、CAF阳极导电丝生长、胶层脱粘等潜伏失效,不改变真实失效机理。
温湿压解耦控制:压力不再由温度饱和曲线锁定,可独立设定0.02~0.3MPa表压,配合85%RH非饱和模式,避免样品表面凝露干扰精密器件判定。
多段程式:支持预热排气→升压升温→恒压湿热→缓降压冷却多阶段编排,单段驻留0~999h,循环嵌套,自动执行JESD22-A110的96h/264h标准剖面。
可选带电偏压(bHAST):内置高压绝缘密封端子,对样品施加0~125V DC/AC,同步监测漏电流,适配AEC-Q100/Q101与JESD22-A118。
系统
压力容器:圆筒形SUS316L内胆满焊,双层圆弧防滴露;外箱冷轧板喷塑,硅橡胶O型圈+防爆反压门锁,有压状态物理锁死;泄漏率优于GB/T 150压力容器规范。
蒸汽与加湿:外置独立去离子水蒸汽发生罐(钛加热管),干蒸汽经管路注入主腔,不与样品直喷;湿度由露点传感器+干湿球双校验,非饱和模式±2.5%RH。
加压回路:SMC比例进气阀+机械压力表+电子压力传感器三冗余,洁净压缩空气或氮气增压,支持缓升缓降(防样品炸裂),标配自动排气排水。
控制:7英寸PLC触控,250组程式×12500段,9组PID自整定,温湿压三维实时曲线,断电续跑,USB/RS-485/RJ45导出CSV,可选PC端ISO 17025审计追踪。
安全:超温、超压(双冗余机械泄压阀)、防干烧、水箱缺水、漏电、真空失败联锁、门压互锁、紧急手动泄压钮,顶部三色报警。
技术参数
内容量:标准50L(可选30L/100L/200L,圆筒Φ400×D500mm约50L)
温度范围:105℃~143℃(可选155℃)
温度波动度:≤±0.5℃;均匀度:≤±2℃
湿度范围:65%~100%RH(非饱和/饱和/干湿球三模式)
湿度波动度:≤±2.5%RH
压力范围:0.02~0.3MPa(表压,约0.2~3kgf/cm²)
压力控制精度:±0.005MPa
升温:25℃→132℃约35min;升压:0→0.196MPa约40min
引线端子:标配8路高压绝缘密封端子(可扩至55路),0~125V DC/AC偏压选配
样品架:双层SUS316可调托盘,单层承重15kg
供水:去离子水自动补给,水箱容积20L
噪音:≤65dB(A);供电:380V±10% 50Hz±2%,约9kW
控制:多段程式,温湿压耦合/独立可切,断电记忆,预约启停
HAST 试验箱多段程序 + 压力可控高配款