电源管理IC复层式恒温恒湿箱专用于PMU、DC-DC控制器、LDO及电池管理芯片的THB/H3TRB稳态湿热与双85偏压寿命验证。覆盖-40℃~+150℃、20%~98%RH，湿度波动≤±2.5%RH，支持引脚通电测漏电流。符合GB/T 2423.3、IEC 60068-2-78、JESD22-A101，适配芯片厂DV筛选与封装可靠性鉴定

ASIC复层式恒温恒湿箱面向矿机ASIC、AI推理芯片及封装模组温湿可靠性验证，采用双层/三层独立腔体并行结构，各层独立控温湿，覆盖-40℃~+150℃、20%~98%RH。搭载泰康压缩机与冷平衡2.0，支持85℃/85%RH稳态湿热及JESD22-A101循环，契合GB/T 2423与JEDEC标准，是芯片厂中测后可靠性筛查的紧凑型多工位装备

SoC复层式恒温恒湿箱为80L桌面级芯片可靠性设备，上下双层独立腔体，同机跑双85湿热与-40℃温存。PID+SSR调功，PT100干湿球采样，温波动≤±0.5℃、湿波动≤±2%RH，覆盖JESD22-A101与AEC-Q100预处理，适合IC设计公司小批验证

存储芯片复层式恒温恒湿箱专为存储器数据保持与耐久加速试验设计。每层独立风道与超温保护，防滴露顶盖避免冷凝水伤片。-40~150℃控温、20~98%RH控湿，满足GB/T2423与IEC60068。芯片原厂、第三方实验室、车规审厂均可直接套用测试谱。

MCU复层式恒温恒湿箱面向微控制器与被动元件的叠层环境试验柜。每层独立PT100传感、上出下回风道，SUS316内胆防滴露。支持GB/T2423、IEC60068、JESD22-A101；断电能续跑，USB/RS232出曲线，封测线做来料认证与老化同机完成。

半导体与元器件复层式恒温恒湿箱采用上下双层独立腔体设计，每层配备独立温湿度调节系统，可同步运行不同工况（如上层85℃/85%RH、下层-40℃低温存储）。覆盖-40℃~+150℃、20%~98%RH，温度波动≤±0.5℃、湿度波动≤±2%RH。符合GB/T 2423、IEC 60068-2、JESD22-A101及GJB 150.9A，适配晶圆、封装器件、被动元件的湿热老化与可靠性筛选