半导体与元器件复层式恒温恒湿箱
性能
面向半导体芯片、封装模块、继电器、电容等元器件，考核高温高湿下的封装吸湿、PCB分层、金属化迁移及阻值漂移。
复层立式结构，单层独立密封风道，层间真空隔热隔断，杜绝温湿串扰，一机并行两组的对照试验效率较单腔设备提升约一倍。
控温精度：波动度≤±0.5℃，均匀度≤±2℃；控湿精度：波动度≤±2%RH，偏差≤±2.5%RH。
低温恒温阶段启用冷平衡2.0，较传统冷热平衡节能约30%；支持定值、阶梯、交变湿热（25℃→85℃/85%RH→-40℃）多模式编程。
系统
箱体结构
内胆每层1.0mm SUS#304镜面不锈钢，全圆弧过渡，无清洁死角，满足洁净室防污染要求。
外箱1.2mm冷轧钢板静电喷塑，工业灰+紫罗兰装饰件；层间填充高密度聚氨酯+真空隔断板。
保温层80~100mm硬质聚氨酯（阻燃）复合超细玻璃纤维，外壁不凝露。
每层独立密封门，配三层电热防霜钢化玻璃+LED照明；底部炭钢脚轮+NBR减震底座。
标配每层Φ50mm引线孔（可选Φ100mm），带硅胶塞与端子排，支持样品带电/带信号监测。
控制系统
每层独立7英寸中国台湾威硕触控屏，100组程式/10000段，单段最长540h59min，9组PID自整定。
PT100温度传感+电容式湿度传感，SSR调功加热，SV/PV同屏，断电续跑，预约启停。
RS-232/USB/RJ45接口，曲线与温湿日志可导出；可选半导体检在线监测（漏电流、C-V曲线外接）
半导体与元器件复层式恒温恒湿箱
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