高低温交变试验箱 变频节能制冷温循设备，用变频压缩机+电子膨胀阀按负载调制冷量，保温段自动降频，比定频机省电约30%。-70~150℃多段温循，验PCB、车规件、储能模块的热胀冷缩与焊点疲劳。可程式触屏、断电续跑、USB存曲线，长周期跑机不费电。

交变湿热试验箱 电源管理IC湿热老化测试专做 PMIC、DC-DC、LDO、充电管理芯片的温湿交变筛选。25℃↔55℃、高湿凝露循环，逼出封装吸潮、引脚枝晶、基准漂移、欠压/过流阈值偏移。小容积多货架，适合晶圆编带后、封测厂、电源模组厂做来料可靠性

可程式高低温交变湿热 FPC柔性板双85专跑软板 85℃/85%RH 长稳与温湿交变：查覆盖膜起泡、铜箔氧化、绝缘电阻下降、CAF 迁移。小腔体放 FPC 试片/排线/刚挠结合板，防凝露设计避免假双85，适配 IPC-TM-650、GB/T 2423.3/4，是 FPC 厂和 SMT 来料检的常规设备

高低温交变湿热箱 半导体封装湿热应力，专复现-40~125℃温循叠85℃/85%RH湿热，逼出BGA焊球微裂、引线键合脱粘、环氧封装吸湿分层。304洁净内胆+防凝露风道，带偏压测试孔，芯片厂、封测线、车规AEC-Q100摸底都能用

交变湿热试验箱 MLCC电容湿热筛选，跑25℃/50%RH→55℃/95%RH→低温高湿循环，专筛X5R/X7R/C0G片式电容的吸湿、绝缘掉、容量漂、端头蚀。可带偏压治具连LCR/IR仪，暴露“常温好件、湿热漏电”隐性缺陷，电容厂、车规料号、SMT来料都用

高低温湿热交变箱 BGA焊点凝露开裂，专复现“降温结露—升温汽化—热胀冷缩”循环，逼出BGA虚焊、菊链开路、塑封分层与焊球疲劳裂。-40~125℃配20~98%RH，做MSL前处理+温湿交变+X-RAY前筛，板卡厂、车规电子、封测实验室都用得上