交变湿热试验箱 电源管理IC湿热老化测试
性能
不把 IC 当“放进去受潮"的样块，而是按电源管理芯片失效机理跑应力：升温高湿让塑封体吸潮，降温段在管脚与键合区结露，再上电做启动/负载切换，提前暴露封装裂纹、内部金属化腐蚀、EN/PG 信号异常。
完整复现 GB/T 2423.4 试验 Db：25℃/60%RH 稳定 → 升 55℃/95%RH → 保温 → 降 25℃/95%RH，12h+12h 循环；也可跑 40℃ 恒定湿热、双 85、MSL 吸潮预处理。
重点盯电参数：输出电压精度、静态电流、过流点、软启动时间、热关断回差；不是只记“芯片有没有烧"。
小样品架配 IC 托盘/TO、QFN、SOP、BGA 夹具，同批几百颗一起跑，失效率统计有样本量。
系统
箱体：内胆 SUS304 满焊，外箱 A3 喷塑，80~100mm 聚氨酯保温；小容积 80L/150L/225L 为主，风道低紊流，避免小封装被直吹产生假凝露。
温湿：泰康/谷轮压缩机 + 复叠制冷，冷平衡 2.0 低温节能约 30%；蒸汽加湿 + 冷凝除湿，干湿球/露点双校，湿度短时波动压到 ±0.5K 内，满足交变湿热对“两点温差 ≤1K"的硬要求。
样品供电：底部/侧面 Φ25、Φ50mm 密封引线孔，PMIC 可外接电源、负载、MCU 板做“湿热中断电—恢复上电"自动循环；凝露水导流槽设计，冷凝水不滴到 IC 表面，防假性短路。
控制：威硕 7 寸触控 + PLC，多段温湿程式，可设“不通电吸潮→带电工作→断电恢复"混合流程；曲线存盘、USB/以太网导出，适配实验室溯源。
安全：超温、压缩机高低压、加湿干烧、漏电、凝露水满溢、门限互锁，顶部三色报警。
技术参数
容积：80L / 150L / 225L（IC 托盘/小板专用）
温度：-40~+150℃（PMIC 常用 -40~+85℃ 工作、+125℃ 贮存）
温度波动 ≤±0.5℃、均匀 ≤2℃、偏差 ≤±2℃
湿度：20~98%RH，交变段 95%RH 可控，湿度波动 ±2%RH
程序：GB/T 2423.4 Db、IEC 60068-2-30、双85、MSL J-STD-020 吸潮
升温：1~3℃/min；降温：0.7~1.5℃/min
样品接口：Φ25/Φ50mm 密封孔，可接 VIN/VOUT/EN/PG/负载
供水：加湿水电阻率 ≥500Ω·m，凝水外排不回用
控制：威硕 7 寸触控，多段程式、断电续跑
供电：AC380V±10% 50Hz 三相五线
噪音：≤68dB(A)
压缩机：泰康/谷轮，冷平衡 2.0 节能约 30%
标准：GB/T 2423.4、IEC 60068-2-30、GB/T 2423.3、J-STD-020、AEC-Q100 湿热相关项
交变湿热试验箱 电源管理IC湿热老化测试
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