36L冷热冲击试验箱
极速冲击，精准捕捉瞬态失效：采用高速气缸驱动风门切换技术，实现高温区与低温区之间的转换时间≤10秒。这能精准模拟户外设备因日夜交替或突发天气导致的瞬时温度剧变，有效暴露芯片键合线疲劳、封装材料分层、焊点开裂等潜在缺陷。

36L冷热冲击试验箱

36L冷热冲击试验箱

温度冲击（冷热冲击）测试：

目的：考核设备元器件、PCB电路板及整机装配在快速温度交替下的物理性能与电气连接可靠性。

测试方法：将样品置于吊篮中，在高温（如+85℃）和低温（如-40℃）两个箱体间自动循环切换。每个温度点保持30-60分钟，循环次数可达数百次甚至上千次，以模拟严酷环境下的长期影响。

可暴露缺陷：BGA/芯片封装开裂、焊点失效、不同材料热膨胀系数不匹配导致的应力损伤。

高低温循环（温度变化）测试：

目的：验证设备在相对缓慢但大幅度的温度变化环境中的长期工作稳定性。

测试方法：设定一个温度变化速率（如3℃/min），让测试箱在高温和低温设定值之间进行循环。此测试对设备的电源模块、射频单元和散热系统是重要考验。

高温运行与低温启动测试：

目的：分别验证设备在极限高温下的持续工作能力，及在极寒环境下能否正常启动并稳定运行。

测试方法：符合NEBS GR-63-CORE等标准要求，例如在+85℃下长时间存储运行，或在-40℃环境中进行通电启动测试。

测试建议：对于5G设备，强烈建议在测试过程中利用设备引线孔，连接外部电源和监控仪器，实时监测试样的电压、电流、信号传输质量（如误码率）等关键参数，从而精准捕捉性能漂移或瞬断故障。