恒温恒湿试验箱 橡胶按键老化粘连粘连专测硅胶按键、薄膜开关与遥控器按键的湿热老化与手感保持性。20~98%RH、-40~+150℃，跑温湿交变与恒定湿热段，逼出硅胶表面析出粘连、按压力变化、导电碳点失效与字符磨损。适配消费电子、家电、汽车电子与遥控器制造企业。

恒温恒湿试验箱 继电器触点氧化专测继电器、接触器与开关器件的触点氧化与接触可靠性。20~98%RH、-40~+150℃，跑温湿交变与恒定湿热段，逼出触点氧化膜增厚、接触电阻上升、吸合电压漂移与动作失灵。支持带载通断循环，可在循环中监测接触电阻，适配继电器厂、家电与工业控制企业。

温湿度交变试验箱 军规连接器湿热专测军工圆形连接器、航插与高可靠端子在湿热与温度循环下的电气与环境适应性。20~98%RH、-40~+150℃，按 GJB 150 相关方法跑湿热与温度循环，逼出镀层腐蚀、密封失效、绝缘电阻下降与接触电阻上升。适配军工电子、航空航天配套企业与第三方检测机构。

恒温恒湿试验箱 灌封胶气泡失效专测环氧、聚氨酯与硅胶灌封器件在温湿循环下的界面可靠性与绝缘性能。20~98%RH、-40~+150℃，跑 -40℃ ↔ +85℃ 温湿交变与恒定湿热段，逼出灌封胶与壳体界面脱开、内部气泡扩展、胶体开裂与局部放电。支持加电监测绝缘电阻与局放，适配电源模块、传感器与电子模块制造企业。

恒温恒湿试验箱 摄像头镜片凝露测试中专盯镜头起雾、传感器受潮、密封胶渗水。25~55℃慢速交变配95%RH，降温段人为诱凝露，跑GB/T 2423.4与IEC 60068-2-30。SUS304内胆+防滴露顶盖，触屏编凝露循环，适合车载与安防摄像头出厂筛

高低温湿热箱 BGA焊点恒定湿热专为PCB板BGA焊点可靠性验证设计，支持-40~150℃、20~98%RH环境模拟。通过恒定湿热与温湿度循环测试，加速暴露焊点微裂纹、空洞及界面氧化等潜在缺陷，为电子封装质量评估提供可靠数据支撑。