高低温湿热交变箱 银迁移失效专测 LED 支架、芯片电极与封装胶体在湿热偏压下的离子迁移失效。20~98%RH、-40~+150℃，跑 85℃/85%RH 与温湿交变，逼出银层电化学迁移、枝晶生长短路、封装胶吸湿与光衰加剧。支持 LED 加电点亮并施加反向偏压，可在线监测漏电流，适配 LED 封装厂、照明企业与背光模组厂。

重点考核四类失效。 一是银层电化学迁移与枝晶生长；二是封装硅胶或环氧胶吸湿后黄变、透光率下降；三是芯片电极与键合点在湿热下腐蚀，表现为正向压降上升；四是绝缘间隙处漏电流随循环次数阶梯上升。

支持点亮加反向偏压。 箱体引线孔可引出多路电源线，LED 按实际工作电流点亮，同时可在相邻焊盘之间施加反向偏压加速迁移。箱外接漏电流表与光通量测试装置，逐轮记录漏电流与光输出，形成失效曲线。

温湿度控制指标。 温度偏差 ≤±2℃、均匀度 ≤2℃、波动度 ≤±0.5℃；湿度 20~98%RH，波动度 ≤±2%RH，偏差 ≤±3%RH（＞75%RH）。样品架须为绝缘材质并做好隔离，避免样品之间串扰。

系统

箱体结构。 内箱 1.0mm SUS#304 或 SUS#316 不锈钢板圆弧过渡满焊；外箱 1.2mm 冷轧钢板加表面烤漆防锈；保温层 100mm 硬质聚氨酯泡沫（带阻燃剂）加超细玻璃纤维。视窗三层电热耐热高清钢化玻璃，带自动防结霜防凝露调节。

温湿系统。 泰康 / 谷轮全封闭低温压缩机，复叠制冷配 R404a / R23 制冷剂；翅片式高效全铜蒸发器兼做除湿器；SWEP 板式换热器。蒸汽加湿配冷凝除湿，使用去离子水或纯水——水质中的氯离子会显著加速银迁移，必须严格控水。

风道。 强制风道循环上出下回，多点 PT100 回风补偿，温场均匀度 ≤2℃。

控制系统。 7 英寸全高清触控屏，程式容量最大 100 个 PATTERN、共 10000 SEGMENTS，支持定值与程式运行；具备断电程序记忆功能。通讯接口 RS-232、USB、RJ45，可导出 CSV 曲线。

使用要点。 试验用水必须为去离子水或纯水，严禁使用自来水；样品表面不得残留助焊剂或手汗；加偏压测试时须确保治具绝缘良好，避免引入额外漏电通路。

安全保护。 超温保护、缺水保护、漏电保护、压缩机超压 / 过流 / 过热保护、风机电机过热保护，顶部 LED 三色报警灯。

符合标准：GB/T 2423.3/.4、GB/T 2423.17、IEC 60068-2-78、GB/T 24824（普通照明用 LED 模块测试方法）、GB/T 5170.5-2016。

适用行业：LED 封装、半导体照明、背光模组、显示器件、汽车照明、第三方检测实验室。

高低温湿热交变箱 银迁移失效

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