150L 快速温变试验箱 线性 10℃/min升降温
用途
本设备锁定150L量级样品：芯片封装、PCB板、车规ECU、BMS、传感器、锂电小模组、塑胶外壳与橡胶件，在-40~150℃区间内按线性10℃/min升降温做快速温变循环，考核虚焊、封装分层、引线变形、胶封开裂、屏显碎裂与电参漂移。线性速率比非线性更易对标JESD22-A104与GB/T 2423.22的Nb法，样品静止可带电测，替掉普通高低温箱慢速升降的冗长周期，覆盖半导体封测抽检、汽车零部件DV、产线ESS三类现场。
使用说明
触屏编多段程：设起始温、目标温、线性斜率10℃/min、保温时长、循环数；样品占容≤1/3，距风道≥5cm，发热件经Φ50mm穿墙孔接外供电源，禁直插箱电。运行中门体自锁，低温段禁开防结霜；程序完结自动回25℃/50%RH再取件。支持USB导CSV、断点续跑、超温三级报警。
安装调试方法
就位平整地面承重≥600kg/㎡，周留≥80cm（背散热≥100cm），环境5~35℃、湿度≤85%RH；380V三相五线独立空开接地电阻≤4Ω。就位调平→接纯水（湿选项）与排水→通电空载→按GB/T 5170.5九点校温并实测10℃/min线性速率偏差≤±20%→带典型铝锭负载跑一周期核均匀度与过冲→出FAT/SAT记录。日常清冷凝器、校PT100、查门封与压缩机油位。
满足标准
温度变化：GB/T 2423.22-2012（Nb法）、IEC 60068-2-14、GJB 150.5A；高低温：GB/T 2423.1/2、GJB 150.3A/4A；半导体：JESD22-A104E、MIL-STD-883 Method 1011；车规：AEC-Q100、ISO 16750-4；设备类：GB/T 10586、GB/T 10592、GB/T 5170.18。空载均匀度≤±2℃、波动≤±0.5℃、线性10℃/min偏差≤±20%，带载连续运行数据可追溯，满足150L样品线性快温变全剖面复现。
150L 快速温变试验箱 线性 10℃/min升降温
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