高低温循环可靠性试验箱 -70℃超低温温循面向电子元器件做温度循环应力筛选，复叠制冷直探-70℃，升温/降温斜率可程控，用来暴露虚焊、封装分层与焊点疲劳。威硕触控+冷平衡2.0底子，贴合GB/T2423.22、IEC60068-2-14，适合研发可靠性摸底与产线批次温循共用

外箱1.2mm冷轧钢板烤漆，内胆SUS304镜面不锈钢，圆角内腔少藏污

100mm聚氨酯+玻纤保温，超低温段外壳温升小、不凝露

单开门配三层电热防霜钢化玻璃、乙丙胶条门封、Φ100mm引线孔+硅胶塞

不锈钢可调样品架，纵向放PCB、电源模块、继电器总成都顺手

脚轮+水平调节脚，底部承托钢板加厚，反复温循不开缝、不下沉

威硕7寸触控，PT100采温，9组PID自整定，温变斜率0.1~9.9可设

镍铬/铁氟龙涂层U型加热管+SSR调宽，升温1~3℃/min

-70~150℃全域，波动≤±0.5℃、均匀≤±2℃、偏差≤±2℃

支持“驻留-斜坡-循环"程式，100组PATTERN/万段时序，断电续跑

温循剖面可设回温驻留、斜率限幅，避免芯片封装瞬间热冲击过冲

泰康/谷轮全封闭压缩机做高温级R404a、低温级R23二元复叠

SWEP丹佛斯板式换热器+翅片全铜蒸发器，风冷冷凝器

冷平衡2.0：Sporlan XM伺服阀PWM调三向冷媒，超低温段加热器休眠

20℃→-70℃空载约75min，较单级压缩更稳，低温不抖、不油回流

油分离器+气液分离器标配，长周期-70℃驻留仍保压力曲线平

SUS316特氟龙涂层外加湿管+可视湿桶，SSR调宽进汽

20~98%RH段可参与“高低温+湿热"复合交变，高湿偏差≤±3%RH

浮球水位、干烧保护、手提水箱屏显液位，纯水/去离子水可补

超低温段自动退湿、走蒸发器露点除湿，防盘管结冰堵风道

顶部等温层防滴露，温循回高温段时不甩水到样品表面

上出风下回风，进口尚昱马达+耐高温铝合金多翼离心风轮

0.2~0.5m/s层流绕架，PCB正反面、模块顶角温差压得小

均流板导流，开关门后温场回稳快，温循周期不被开门拖长

风机过热继电+可调超温保护+气压平衡孔，整机≤68dB(A)

-70℃驻留时风轮仍低噪运转，确保腔体各点不出现明显冷死区