可程式交变湿热箱 工控主板PCB分层测试
性能
不按“恒温受潮"思路做，而是抓工控主板最怕的“呼吸效应"：白天高温高湿水汽钻进层压界面，夜里降温基板收缩，树脂与铜箔CTE不匹配，分层、白点、微孔高阻就在这种交变里长出来。
完整复现GB/T 2423.4 Db：25℃/60%RH稳定→升55℃/95%RH→保温凝露→降25℃/95%RH；也可跑85℃/85%RH双85、IPC-TM-650 2.6.7的-40~85℃湿度循环，专门逼裸板、PCBA、背板、通讯主控板出隐性缺陷。
重点看层间：介损变化、绝缘电阻掉档、微孔由低阻变高阻、阻焊发白起泡；不是只记“板子亮不亮"。
主板可上电或加偏压做在线监测，凝露段测SIR表面绝缘电阻、通道导通、网口/串口信号，停机再测就漏掉瞬态漏电。
系统
箱体：内胆SUS304满焊圆弧，外箱A3喷塑，100mm聚氨酯+玻纤；工控主板托盘/插槽架多层布置，风道低紊流，避免局部直吹造成假凝露、假开裂。
温湿：泰康/谷轮压缩机+复叠制冷，冷平衡2.0低温节能约30%；蒸汽加湿+冷凝除湿，干湿球/露点双校，升降温段湿度跟随曲线自动切换，凝露—干燥交替不串扰。
带电接口：侧置Φ25/Φ50/Φ100mm密封引线孔，主板VCC/GND/CAN/网口/串口接外置电源与工装；凝露水走导流槽，不滴板面，防假性短路。
控制：威硕7寸触控+PLC，多段温湿程式可嵌“不通电吸潮→带电运行→断电恢复"；每10循环标中间检测点，曲线存盘，USB/以太网导出，接实验室系统溯源。
安全：超温、压缩机高低压、加湿干烧、凝水满溢、漏电、门限互锁、主板过流联动停机，顶部三色报警。
技术参数
容积：80L/150L/225L/408L（工控主板托盘/小整机适用）
温度：-40~+150℃（工控板常用 -40~+85℃）
温度波动≤±0.5℃ / 均匀≤2℃ / 偏差≤±2℃
湿度：20~98%RH，交变段93%RH可控，湿度波动±2%RH
程序：GB/T 2423.4 Db、IEC 60068-2-30、IPC-TM-650 2.6.7/2.6.25、双85
升温1~3℃/min；降温0.7~1.5℃/min（快温变型可提）
样品接口：Φ25/Φ50/Φ100mm密封孔，可接主板供电/总线/IO
供水：加湿水电阻率≥500Ω·m，凝水外排不回用
控制：威硕7寸触控，多段程式、断电续跑
供电：AC380V±10% 50Hz 三相五线
噪音：≤68dB(A)
压缩机：泰康/谷轮，冷平衡2.0节能约30%
标准：GB/T 2423.4、IEC 60068-2-30、IPC-TM-650、GB/T 2423.3、J-STD-020
选配：SIR在线监测、微欧导通采集、背板插槽工装、MES上传
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