高低温老化箱体 自动排湿调压交变测试箱体
用途
本箱体面向电子元器件、PCB、传感器、车灯、线束、电池模组、电源模块及塑料金属件，在温度循环、高温老化、湿热交变复合应力下考核参数漂移、焊点疲劳、密封失效、凝露爬电与结构变形。亮点在“自动排湿+调压"：升温段凝露水被风路排出，降温段腔压变化由平衡阀自动补偿，避免普通老化箱“内壁滴水、门封吸死、样品返潮"。单台兼顾高温老化房与交变试验箱能力，覆盖厂内来料老化、整机烤机、温循可靠性例行试验三类产线/实验室场景。
使用说明
触屏编多段程式：升温斜率、保温时长、降温段、排湿启停、腔压上限都可设。样品占容≤1/3，距壁≥5cm，禁堵回风口；带载样件走穿墙端子。交变中设备按设定自动启停排湿风机与调压阀，无需人工开门放水。停机先回常温再取样，防凝露返潮。可存温度/湿度/腔压曲线，支持U盘导出与上位机追溯。
安装调试方法
落位通风处，周留≥60cm，环境5~35℃、湿度≤85%RH；380V三相五线独立空开（小容积220V）。就位调平→接排水与补水管→通电压空载→按GB/T 5170.2校高低温九点，按GB/T 5170.5校湿热点→模拟凝露段看排湿风机与调压阀动作→带载跑-40℃↔85℃三循环出调试单。日常清回风网、校传感器、查调压阀与排水路。
满足标准
GB/T 2423.1/2/3/4、IEC 60068-2-1/2/30/78、GB/T 10589、GB/T 10592、GB/T 10586、GB/T 5170.2/5；车规与军工参考ISO 16750-4、GJB 150.3A/4A/9A、MIL-STD-810H。空载温度均匀度≤±2℃、湿度偏差≤±3%RH，排湿与调压动作可记录，满足电子、汽零、新能源部件在高低温老化与温湿交变下的可靠性复现。
高低温老化箱体 自动排湿调压交变测试箱体
具体请咨询业务员
扫码加微信