高低温交变湿热试验箱 IC芯片吸湿爆板专为IC封装器件的湿度敏感等级验证而设计，可模拟回流焊前的高温高湿预处理环境，暴露封装内部水汽汽化导致的分层与爆板缺陷。支持程式化交变湿热循环，温度范围-40~150℃，湿度20~98%RH，适用于半导体封装可靠性筛选

高低温交变湿热试验箱 IC芯片吸湿爆板

用途

该设备主要用于IC芯片、BGA、QFP、QFN等塑封器件的吸湿预处理试验，模拟器件从出厂到上板组装全过程中经历的温湿度环境。通过高温高湿暴露使水汽渗入封装材料内部，再经回流焊高温冲击，检验封装是否出现分层、裂纹或爆板（爆米花效应）。适用于半导体封装厂的来料检验、封装工艺验证及失效分析，可执行J-STD-020湿度敏感等级（MSL）预处理、JESD22-A113预处理试验及GB/T2423.4交变湿热等标准。

技术参数

• 温度范围：-40~150℃（可任意设定）

• 温度偏差：≤±2℃

• 温度均匀度：≤2℃

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 升温速率：3~5℃/min（非线性空载）

• 降温速率：1~1.2℃/min（非线性空载）

• 湿度范围：20~98%RH（可任意设定）

• 湿度偏差：≤±3%RH（＞75%）；≤±5%RH（≤75%）

• 湿度波动度：≤±2%RH

• 制冷压缩机：泰康/谷轮全封闭低温压缩机

• 制冷剂：霍尼韦尔R404a/R23（臭氧耗损指数均为0）

• 蒸发器：翅片式高效全铜蒸发器（兼做除湿器）

• 冷热交换器：SWEP丹佛斯冷媒冷热交换器

• 内箱材质：SUS#304不锈钢板

• 外箱材质：冷轧钢板+表面烤漆防锈处理

• 保温材质：100mm硬质聚氨酯泡沫料（带阻燃剂）

• 控制器：7英寸全高清触控显示屏

• 程序容量：最大100个PATTERN，共10000 SEGMENTS

• 通讯接口：RS-232、USB、RJ45网络接口

• 安全装置：超温保护、缺水保护、漏电保护、压缩机超压/过流/过热保护等

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使用说明

• 试验用水须使用蒸馏水、纯水或去离子水，电阻率大于500Ω·m

• IC芯片样品须放置于专用防静电托盘或样品架上，避免直接接触箱壁

• 通过触控屏设定吸湿预处理程序：通常为85℃/85%RH条件下暴露168小时或按MSL等级要求设定

• 程式编辑采用对谈式操作，每页可输入5个段次温湿度及时间

• 吸湿完成后建议在回流焊模拟前尽快进行后续测试，避免样品在空气中长时间暴露影响结果

• 具有断电程序记忆功能，复电后自动启动并接续执行程序

• 箱体左侧配有引线孔，可供外接传感器或信号线使用

• 设备顶部配置LED三色报警灯，指示运行状态

安装调试方法

• 设备应安装在无尘、无腐蚀性气体、无强烈震动的室内环境中

• 避免阳光直射和靠近热源，环境温度5~25℃保证最佳性能

• 场地地面承重能力不小于400KG/m²，地面平整、通风良好

• 设备附近须备有排水地漏，距离制冷机组2米以内

• 设备周围留有适当维护空间：A≥80cm，B≥60cm，C≥95cm，D≥110cm

• 供电要求：220V±10%，50Hz±2%，设备功率约5KW，电流约25A

• 电源线建议用不低于3×4mm²的橡套铜芯电源线，接地电阻<4Ω，独立接地

• 设备应做好防静电接地处理，避免IC芯片在测试过程中受静电损伤

• 安装完成后进行调试运行测试，检查85℃/85%RH等关键温湿度点是否稳定达标

高低温交变湿热试验箱 IC芯片吸湿爆板

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