HAST 试验箱 PCB 电路板湿热老化测试
用途
本设备面向印刷电路板及组装件：多层通孔板、高密度互连HDI、柔性FPC、刚挠结合板、BGA/LGA载板及焊后PCBA，在110℃/85%RH/1.2atm或130℃/85%RH/2.3atm非饱和高压蒸汽下，加速暴露导电阳极丝（CAF）、离子迁移、层间气泡、阻焊附着力衰退与孔壁铜腐蚀。相较传统85℃/85%RH稳态湿热，时效提升5~10倍，96h即等效自然千小时级老化。覆盖PCB厂DV/PV放行、EMS代工厂来料可靠性、第三方检测机构IPC-TM-650合规测试三类现场，也可用于汽车域控主板、毫米波雷达板的AEC-Q100前置摸底。
使用说明
触屏编程设目标温压湿，推荐先升温至设定值再补压投湿，避免冷凝滴水；样品插于多层绝缘支架，板间留≥10mm风道，禁止叠放遮挡蒸汽流。偏压模式经穿腔端子接DC 5~100V（依JPCA-ET-08），实时测SIR表面绝缘电阻。试验结束执行“先泄压至常压、后降温"流程，开腔门前腔内壁凝水需擦净防回滴。每周期前后做初始/终态绝缘测试，数据存USB。
安装调试方法
落位平整地面，周留≥80cm检修区，环境5~35℃、湿度≤85%RH；供380V三相五线独立空开，配纯净水（电阻率≥1MΩ·cm）或去离子水。开箱就位调水平→接软水与溢排→通电空载→校105℃/85%RH/1.2atm与130℃/85%RH/2.3atm两工作点（温按GB/T 5170.5、压用标准压力表比对）→带FR-4双面板跑96h看SIR曲线→出验收单。定期清蒸汽发生器水垢、校压力变送器、紧腔体O型圈。
满足标准
HAST核心：JESD22-A110（BHAST）、JESD22-A118（UHAST）、JESD22-A102（PCT）；PCB专用：IPC-TM-650 2.6.14/2.6.25、JPCA-ET-01/08；国际：IEC 60068-2-66、IEC 60749-4；国标：GB/T 2423.40、GB/T 10586；车规关联：AEC-Q100-Rev-H、ISO 16750-4。空载温度均匀度≤±2℃、压力控制精度±0.01MPa、湿度偏差≤±3%RH，带板连续96~168h运行数据可追溯，满足130℃/85%RH/2.3atm典型PCB-HAST工况复现。
HAST 试验箱 PCB 电路板湿热老化测试
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