广皓天 AFE 模拟前端冷热冲击试验箱采用吊篮移动式两箱结构，面向 AFE 模拟前端芯片开展温度交变可靠性验证。复刻车载、工业场景温度骤变工况，检测芯片封装、引脚、内部电路在反复冷热切换下的性能变化，及时暴露出参数偏移、封装开裂、焊点失效等隐患，适配车规级测试需求，支持非标定制。

广皓天 PMIC 电源管理芯片冷热冲击试验箱，采用吊篮移动式两箱结构，针对 PMIC 电源管理芯片开展温度交变可靠性验证。模拟车载、工控场景温度骤变工况，考核芯片封装、焊盘、基板耐受性能，排查分层、虚焊、电源参数漂移等失效，满足 AEC‑Q100 车规测试要求，支持工装与设备配置非标定制。

广皓天车规 SoC 冷热冲击试验箱，采用吊篮移动式两箱结构，针对车规系统级芯片 SoC 做温度交变可靠性验证。模拟整车暴晒、低温冷启动等温度骤变工况，考核芯片封装、焊盘、基板耐受性能，排查分层、虚焊、参数漂移失效，符合 AEC‑Q100 车规测试要求，支持工装与设备配置非标定制。

广皓天车规 MCU 冷热冲击试验箱，采用吊篮移动式两箱结构，面向车规微控制器 MCU 开展温度交变可靠性验证。模拟整车昼夜温差、冷热骤变工况，考核芯片、封装、焊盘耐受能力，筛查虚焊、封装开裂、参数漂移失效，满足 AEC‑Q100 车规测试要求，支持工装、设备配置非标定制。

广皓天 PCBA 电路板冷热冲击试验箱，采用吊篮移动式两箱结构，针对 PCBA 电路板组件开展车规级温度交变可靠性测试。模拟电子产品昼夜冷热骤变工况，考核 PCB 板材、焊点、元器件耐温抗疲劳性能，排查虚焊、脱焊、线路开裂、参数漂移等失效，满足电子可靠性测试标准，支持工装与配置非标定制。

广皓天车载继电器冷热冲击试验箱，专为车载继电器、汽车电子开关器件提供温度交变可靠性测试。模拟车辆昼夜温差、行车温度骤变工况，考核继电器触点、簧片、封装、焊点耐温抗疲劳性能，排查接触不良、结构开裂、参数漂移隐患，满足车规测试标准，支持非标定制。