高低温湿热交变箱 BGA焊点凝露开裂，专复现“降温结露—升温汽化—热胀冷缩”循环，逼出BGA虚焊、菊链开路、塑封分层与焊球疲劳裂。-40~125℃配20~98%RH，做MSL前处理+温湿交变+X-RAY前筛，板卡厂、车规电子、封测实验室都用得上

高低温交变箱体 内置多层样品架温测箱，每层搁架嵌PT100测点，跑-70~150℃高低温交变时同步采各层温场，解决“箱温准、样品位偏”的痛点。多层同批筛电子、汽零、元器件，程序曲线可存，适研发小样与产线抽检

高低温循环试验机 加厚聚氨酯保温层设备，箱壁PU发泡加厚至100~150mm，导热低、表面不凝露，‑70~150℃冷热循环更稳更省电。验电子、汽零、胶件在温度剧变下的开裂、漂移、脱焊，长时连跑压缩机不喘振，实验室与产线都适配

可程式交变湿热箱 PCBA温湿循环分层，7寸触控，定值/程式双模式，USB一键导出曲线。加热加湿316+铁氟龙涂层，等温层防滴露，专为PCBA温湿循环分层可靠性验证设计。

高低温交变湿热试验箱 IC芯片吸湿爆板专为IC封装器件的湿度敏感等级验证而设计，可模拟回流焊前的高温高湿预处理环境，暴露封装内部水汽汽化导致的分层与爆板缺陷。支持程式化交变湿热循环，温度范围-40~150℃，湿度20~98%RH，适用于半导体封装可靠性筛选

高低温循环可靠性试验箱 充电桩模块双85专为充电桩功率模块、控制模块的耐湿热可靠性验证而设计，支持85℃/85%RH双85恒定湿热及高低温循环试验，采用进口压缩机与全铜蒸发器，控温精准稳定，可模拟充电桩在户外高温高湿环境下的长期运行工况