高低温湿热箱 BGA焊点恒定湿热专为PCB板BGA焊点可靠性验证设计，支持-40~150℃、20~98%RH环境模拟。通过恒定湿热与温湿度循环测试，加速暴露焊点微裂纹、空洞及界面氧化等潜在缺陷，为电子封装质量评估提供可靠数据支撑。

高低温湿热箱 BGA焊点恒定湿热

用途

该设备主要用于PCB电路板BGA焊点在高温高湿环境下的可靠性验证。通过模拟恒定湿热条件，加速焊点界面金属间化合物的氧化与腐蚀过程，暴露回流焊工艺中产生的微裂纹、空洞及虚焊等缺陷；同时可进行温湿度循环测试，评估BGA焊点在反复热湿应力下的疲劳寿命，适用于电子封装、SMT工艺、汽车电子及通讯设备等领域的质量验证与失效分析。

技术参数

• 温度范围：-40~150℃（可任意设定）

• 温度偏差：≤±2℃

• 温度均匀度：≤2℃

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 升温速率：3~5℃/min（非线性空载）

• 降温速率：1~1.2℃/min（非线性空载）

• 湿度范围：20~98%RH（可任意设定）

• 湿度偏差：≤±3%RH（＞75%）；≤±5%RH（≤75%）

• 湿度波动度：≤±2%RH

• 制冷压缩机：泰康/谷轮全封闭低温压缩机×1台

• 制冷剂：霍尼韦尔R404a/R23（臭氧耗损指数均为0）

• 蒸发器：翅片式高效全铜蒸发器（兼做除湿器）

• 内箱材质：SUS#304不锈钢板

• 外箱材质：冷轧钢板+表面烤漆防锈处理

• 保温材质：100mm硬质聚氨酯泡沫料（带阻燃剂）

• 控制器：7英寸全高清触控显示屏

• 通讯接口：RS-232、USB、RJ45网络接口

• 安全装置：超温保护、缺水保护、漏电保护、压缩机超压/过流/过热保护、风机电机过热保护等

使用说明

• 试验用水须使用蒸馏水、纯水或去离子水，电阻率大于500Ω·m

• 试验前检查水箱水位，控制器可直接显示水量状态

• 将焊接有BGA器件的PCB板平整放置于样品架上，避免叠放影响湿热均匀性

• 通过触控屏设定所需温度、湿度及试验时间，支持定值运行与程式运行

• 程式容量最大100个PATTERN，共10000 SEGMENTS

• 具有断电程序记忆功能，复电后自动启动并接续执行程序

• 测试过程中可通过观测窗观察样品状态，必要时可通过引线孔外接测试仪器在线监测焊点电阻变化

• 设备顶部配置LED三色报警灯，指示运行状态

• 

• 

安装调试方法

• 设备应安装在无尘、无腐蚀性气体、无强烈震动的室内环境中

• 避免阳光直射和靠近热源，环境温度5~25℃保证最佳性能

• 场地地面承重能力不小于400KG/m²，地面平整、通风良好

• 设备附近须备有排水地漏，距离制冷机组2米以内

• 设备周围留有适当维护空间：A≥80cm，B≥60cm，C≥95cm，D≥110cm

• 供电要求：220V±10%，50Hz±2%，设备功率约5KW，电流约25A

• 电源线建议用不低于3×4mm²的橡套铜芯电源线，接地电阻<4Ω，独立接地

• 安装完成后进行调试运行测试，检查压缩机运行是否平稳、温湿度参数是否准确

高低温湿热箱 BGA焊点恒定湿热

具体请咨询业务员