可程式恒温恒湿箱 MCU芯片-40~150℃专为芯片级环境验证设计，温度覆盖-40~150℃，支持程式化温湿度曲线控制。采用进口压缩机与全铜蒸发器，可执行高温高湿、低温存储、交变湿热等试验，适用于MCU芯片及半导体器件的耐候性与可靠性筛选。

可程式恒温恒湿箱 MCU芯片-40~150℃

用途

该设备面向MCU芯片、集成电路、半导体器件及微电子模组的环境可靠性验证。在芯片研发阶段，用于评估MCU在不同温湿度条件下的电性能漂移与功能稳定性；在封装测试环节，用于执行湿度敏感度预处理与高温高湿偏置试验，暴露封装分层、焊点腐蚀等潜在缺陷；在来料检验与可靠性筛选环节，用于剔除早期失效品。设备满足JESD22-A101、GB/T2423系列等试验标准。

技术参数

• 温度范围：-40~150℃（可任意设定）

• 温度偏差：≤±2℃

• 温度均匀度：≤2℃

• 温度波动度：≤±0.5℃

• 升温速率：3~5℃/min（非线性空载）

• 降温速率：1~1.2℃/min（非线性空载）

• 湿度范围：20~98%RH（可任意设定）

• 湿度偏差：≤±3%RH（＞75%）；≤±5%RH（≤75%）

• 湿度波动度：≤±2%RH

• 制冷压缩机：泰康/谷轮全封闭低温压缩机×1台

• 制冷剂：霍尼韦尔R404a/R23（臭氧耗损指数均为0）

• 蒸发器：翅片式高效全铜蒸发器（兼做除湿器）

• 内箱材质：SUS#304不锈钢板

• 外箱材质：冷轧钢板+表面烤漆防锈处理

• 控制器：7英寸全高清触控显示屏，支持程式编辑

• 通讯接口：RS-232、USB、RJ45网络接口

• 安全装置：超温保护、缺水保护、漏电保护、压缩机超压/过流/过热保护等

使用说明

• 试验用水须使用蒸馏水、纯水或去离子水，电阻率大于500Ω·m

• MCU芯片样品须放置于防静电托盘或专用夹具上，避免引脚变形或静电损伤

• 通过触控屏设定温度、湿度及运行时间，支持定值运行与程式运行

• 程式容量最大100个PATTERN，共10000 SEGMENTS

• 具有断电程序记忆功能，复电后自动启动并接续执行程序

• 测试过程中可通过引线孔外接测试线缆，对芯片进行带电偏置测试

• 箱体左侧配有φ50mm引线孔，供外接电源线或信号线使用

• 设备顶部配置LED三色报警灯，指示运行状态

安装调试方法

• 设备应安装在无尘、无腐蚀性气体、无强烈震动的室内环境中

• 避免阳光直射和靠近热源，环境温度5~25℃保证最佳性能

• 场地地面承重能力不小于400KG/m²，地面平整、通风良好

• 设备附近须备有排水地漏，距离制冷机组2米以内

• 设备周围留有适当维护空间：A≥80cm，B≥60cm，C≥95cm，D≥110cm

• 供电要求：220V±10%，50Hz±2%，设备功率约5KW，电流约25A

• 电源线建议用不低于3×4mm²的橡套铜芯电源线，接地电阻<4Ω，独立接地

• 安装完成后进行调试运行测试，检查压缩机运行是否平稳、温湿度参数是否准确

可程式恒温恒湿箱 MCU芯片-40~150℃

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