80L恒温恒湿箱 IC芯片双85测试

用途
本机面向小尺寸半导体与电子件:MCU、ASIC、存储器、功率MOS、IGBT单管、阻容感、PCBA样板及芯片编带小盒,在恒定湿热、交变湿热、低温存储与双85(85℃/85%RH)稳态工况下,考核封装体吸湿、引脚氧化、键合区电化学迁移、绝缘电阻下降与功能参数漂移。80L容积刚好放老化板、托盘和小批样品,比大箱升温快、耗水少、排期灵活,覆盖芯片封测厂抽样、PCBA研发摸底、汽车电子AEC-Q100前处理、第三方实验室小样认证四类场景。
使用说明
触屏编定值或程控:双85设85℃/85%RH连续168h/500h/1000h;交变按GB/T 2423.4走升温—高温高湿—降温段。芯片样品装铝托盘或老化板,禁叠压堵风道,测试孔接偏压线与数采。加湿只用去离子水,湿球纱布定期换。运行中不频开门,停机先回25℃/50%RH再取件,防凝露返潮。可USB存温湿曲线与样品电参量,断电续跑。
安装调试方法
放平整地面,周留≥50cm散热,环境5~35℃、湿度≤85%RH;220V或380V按机型,独立空开接地。开箱就位调水平→装SUS304内胆样品架→接纯水与溢排→通电空载→按GB/T 5170.5校25℃/50%RH、85℃/85%RH两点→带MCU老化板跑48h看温湿均匀与凝露→出调试记录。维护做清加湿筒、校铂电阻、紧门封、倒压缩机油。
满足标准
电工电子:GB/T 2423.1/2/3/4、IEC 60068-2-1/2/78/30;半导体可靠性:JESD22-A101(85/85稳态温湿偏压)、JESD22-A104、AEC-Q100;设备类:GB/T 10586、GB/T 10592、GB/T 5170.2/5;关联评价:GB/T 4208、IPC-J-STD-020(MSL湿度敏感分级)。空载温度均匀度≤±2℃、湿度偏差≤±3%RH,85℃/85%RH连续运行不漂移,满足IC芯片双85湿热寿命与前处理工况复现。
80L恒温恒湿箱 IC芯片双85测试
具体请咨询业务员

