高低温湿热试验箱 阻焊层湿热剥离专测多层板、HDI 板与厚铜板的阻焊层附着可靠性。2098%RH、-40+150℃，跑 85℃/85%RH 恒定湿热与 -40℃ ↔ +85℃ 温湿交变，逼出阻焊层吸水起泡、界面分层剥离、铜箔氧化与 CAF 阳极导电丝生长。板件可带电加偏压运行，配合绝缘电阻在线监测，适配 PCB 厂出货验证、SMT 厂来料检与终端整机厂失效复现。
详细介绍

性能

阻焊层起泡的根因是吸湿，不是温度。 阻焊油墨在固化后仍会缓慢吸水，水分子沿玻纤布与树脂界面渗透。当板件进入高温段时，界面水分快速汽化，蒸汽压顶起阻焊层形成起泡；若同时进入低温段，水汽凝结成液态，剥离会沿界面进一步扩展。本设备把这一过程完整复现：85℃/85%RH 驻留让板充分吸湿，再以 -40℃ 冷浸让水汽凝结，随后升温使汽化压力释放——起泡点在这三步之间暴露得最充分。

重点考核四类失效。 一是阻焊层与铜面界面分层、起泡；二是层压基材层间剥离强度下降；三是露铜与焊盘边缘氧化变黑；四是相邻导体间在湿热加偏压下生长 CAF 阳极导电丝，表现为绝缘电阻阶梯式下跌。

支持带电加偏压。 这是 PCB 湿热试验区别于普通湿热试验的关键——CAF 生长必须同时具备湿、热、偏压三个条件。箱体引线孔可引出多组导线对板件施加直流偏压，并外接绝缘电阻表或高阻计做在线监测，连续记录绝缘阻值随循环次数的变化。

温湿度控制指标。 温度偏差 ≤±2℃、均匀度 ≤2℃、波动度 ≤±0.5℃；湿度 20~98%RH，波动度 ≤±2%RH，偏差 ≤±3%RH（＞75%RH）。板件平放或立置安装，避免叠压遮堵回风口。

系统

箱体结构。 内箱 1.0mm SUS#304 或 SUS#316 不锈钢板圆弧过渡满焊；外箱 1.2mm 冷轧钢板加表面烤漆防锈；底板 3.0mm 冷轧钢板加固；保温层 100mm 硬质聚氨酯泡沫（带阻燃剂）加超细玻璃纤维。视窗三层电热耐热高清钢化玻璃，带自动防结霜防凝露调节。

温湿系统。 泰康 / 谷轮全封闭低温压缩机，复叠制冷配 R404a / R23 制冷剂；翅片式高效全铜蒸发器兼做除湿器；SWEP 板式换热器。蒸汽加湿配冷凝除湿，使用去离子水或纯水，响应快、不滴水。

风道。 强制风道循环上出下回，多点 PT100 回风补偿。加热为不锈钢电热管配 SSR 调宽输出。

控制系统。 7 英寸全高清触控屏，程式容量最大 100 个 PATTERN、共 10000 SEGMENTS，支持定值与程式运行，具备断电程序记忆功能。通讯接口 RS-232、USB、RJ45，可导出 CSV 曲线。

使用要点。 试验用水须为蒸馏水、纯水或去离子水，电阻率大于 500Ω·m；试样表面不得残留助焊剂或清洗剂，否则起泡结果不可比；交变湿热中开门会破坏凝露曲线，须待回至 23℃/50%RH 再取样。

安全保护。 超温保护、缺水保护、漏电保护、压缩机超压 / 过流 / 过热保护、风机电机过热保护，顶部 LED 三色报警灯。

合标准：GB/T 2423.3-2008（恒定湿热）、GB/T 2423.4-2006（交变湿热）、IPC-TM-650 2.6.3（耐湿性）、IEC 60068-2-78、GB/T 4677、GB/T 5170.5-2016、GB/T 2423.1-2008、GB/T 2423.2-2008。

适用行业：PCB 制造、SMT 贴装、消费电子整机、汽车电子、通信设备、第三方检测实验室。