可编程冷热冲击试验箱150L
用途
本设备面向电子电器、汽车电子、半导体封装、新能源部件与航空航天元器件，在高温槽（+60~200℃）与低温槽（0~-65℃，可扩-70℃）间快速切换，借吊篮或风门转移实现3~5分钟温度冲击恢复，考核PCB焊点疲劳、芯片封装分层、连接器金属热胀裂、橡胶密封失效、车用电控冷启掉电等隐患。150L测试区（常见600×500×500mm）可同时容纳多块板卡或数十个零部件，覆盖整机厂来料筛查、封测厂可靠性例行、检测中心出具GB/T 2423.22报告三类业务，替掉"高低温箱手动搬运"的低效做法。
使用说明
触屏编程式：选两箱法（样品随吊篮上下移）或三箱法（样品静置、风门切流），设高温段/低温段温度、驻留时间、循环数与转换≤10s。试样装不锈钢篮或样品架，禁超吊篮承重（约20kg），引线上出线孔接外载监测。运行中不可开主门，超温保护器动作后手动复位；每轮结束回常温取件防结露。可接RS485存温度曲线与报警记录，支持断电记忆续跑。
安装调试方法
落位通风平整地面，周留≥80cm，环境0~35℃、湿度≤85%RH；供380V三相五线独立空开（10~18kW按机型）。开箱清点吊篮/风门/压缩机→就位调平→接电源与接地线→通电空载→校高温槽、低温槽与测试区三点温度（参照GB/T 10592）→模拟空篮跑-40℃↔150℃一循环看恢复时间≤5min→出调试单。日常清冷凝器、校PT100、测超温保护器、紧门封。
满足标准
国标：GB/T 2423.1（低温）、GB/T 2423.2（高温）、GB/T 2423.22（温度变化）、GB/T 10592（高低温箱技术条件）；国际：IEC 60068-2-14；：GJB 150.5A-2009；半导体：JESD22-A104、MIL-STD-883；汽车：ISO 16750；设备安全：GB 4793.1、IEC 61010-1。空载均匀度≤±2℃、波动度≤±0.5℃、冲击恢复≤5min，满足150L载荷下电子、汽零、封装件冷热冲击工况复现。
可编程冷热冲击试验箱150L
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