高低温湿热交变箱 试剂卡PCB受潮
用途
本设备面向体外诊断试剂卡（胶体金、荧光免疫、层析条）与裸PCB/组装板，在恒湿高温、交变湿热（25℃/95%RH→55℃/95%RH→低温高湿）、双85与凝露穿越工况下，考核试剂卡膜条翘边、标记物潮解、层析速度漂移、假阳性，以及PCB铜箔氧化、表面绝缘电阻（SIR）下降、离子迁移、助焊剂残留吸湿漏电。交变“呼吸效应"比恒定湿热更易逼出试剂卡铝箔袋封口失效与PCB微裂纹进水，覆盖IVD试剂厂批次受潮验证、PCB厂来料耐湿筛查、第三方检测受潮失效分析三类场景。
使用说明
触屏编多段程，试剂卡常用25℃/60%RH→40℃/93%RH→10℃/高湿循环；PCB按IPC-TM-650做85℃/85%RH双85或GB/T 2423.4交变。试剂卡立放不叠压、禁贴壁；PCB悬空装架，占容≤1/3，禁挡湿球纱布与出风。纯水加湿，湿球棉定期换。运行中少开门防凝露水珠落样；停机回25℃/50%RH再取件，试剂卡取后机内平衡再测。可接SIR仪与温湿记录仪做带电溯源。
安装调试方法
落位通风平整地面，周留≥60cm，环境5~35℃、湿度≤85%RH；380V三相五线独立空开（小容积可220V）。就位调平→接纯水与排水→通电空载→按GB/T 5170.5校25℃/50%RH、55℃/95%RH、85℃/85%RH三点→带试剂卡与FR-4样跑一交变周期看凝露与绝缘曲线→出调试单。维护含清滤网、校铂电阻、紧门封、洗加湿盘。
满足标准
电工电子：GB/T 2423.3（恒定湿热）、GB/T 2423.4（交变湿热）、IEC 60068-2-78/30；PCB专项：IPC-TM-650 2.6.3.1/2.6.3.2、IPC-6012、GB/T 4677、SJ/T 10300、GB/T 4588.1；试剂卡关联：ASTM D4332（温湿度调理）、GB/T 2828.1抽样参考、ISO 13485环境留痕；箱体本体：GB/T 10586、GB/T 10592、GB/T 5170.2/5。空载温度均匀度≤±2℃、湿度偏差≤±3%RH，交变凝露点可追溯，满足试剂卡与PCB受潮老化、绝缘退化复现。
高低温湿热交变箱 试剂卡PCB受潮
具体请咨询业务员
扫码加微信