高低温湿热交变箱 晶振光耦湿度漂移测试
性能
不把“温湿度走完"当合格，而是按精密元器件漂移机理做交变：高温高湿段让塑封吸潮、引脚镀层氧化，降温段在晶振外壳和光耦环氧面结露，再带电测频率、ESR、If/CTR、漏电流，把“常温复测才发现"的潜伏退化提前逼出来。
可跑 25℃/60%RH→55℃/95%RH 交变湿热、40℃/93%RH、85℃/85%RH 双85、低温-40℃启动+高温高湿恢复组合；晶振看 ppm 漂移与停振，光耦看 CTR 衰减、暗电流变大、隔离电阻下降，不是只记“坏没坏"。
风道低紊流、近风口不加样，避免小器件被直吹出假凝露；带电负载发热进风路补偿，箱温、器件结温、测试值同屏对得上。
系统
箱体：内胆 SUS304 满焊镜面，外箱 A3 喷塑，80~100mm 聚氨酯+玻纤保温；80L/150L/225L 为主，分层不锈钢栅架放晶振编带盘、光耦管座、小 PCBA，不堆叠挡风。
温湿：泰康/谷轮压缩机+复叠制冷，冷平衡2.0低温节能约30%；蒸汽加湿+冷冻除湿，PT100 双路+湿球/露点校核，25~85℃稳湿段 20~98%RH，交变段湿度不掉链。
信号接口：Φ25/Φ50mm 密封引线孔，晶振可接振荡电路测频率/相噪，光耦可通 If、测 Vo/CTR/隔离耐压；凝露水导流槽设计，冷凝水不滴样，防假性短路。
控制：威硕7寸触控+PLC，存“湿热吸潮→带电工作→降温结露→恢复测试"混合程式，断电续跑，USB/RS-485 出曲线接实验室系统。
安全：超温、压缩机高低压、加湿干烧、漏电、凝水满溢、门限互锁，顶部三色报警。
技术参数
容积：80L / 150L / 225L（晶振卷盘、光耦管座专用）
温度：-40~+150℃（晶振常用 -40~+85℃、+125℃贮存）
温度波动≤±0.5℃ / 均匀≤2℃ / 偏差≤±2℃
湿度：20~98%RH，交变段 95%RH 可控，湿度波动±2%RH
程序：GB/T 2423.4 Db、IEC 60068-2-30、双85、40℃/93%RH、J-STD-020 吸潮
升温1~3℃/min；降温0.7~1.5℃/min
样品接口：Φ25/Φ50mm 密封孔，晶振频率/ESR、光耦 If/CTR/耐压可外接
供水：加湿水电阻率≥500Ω·m，凝水外排不回用
控制：威硕7寸触控，多段程式、断电续跑
供电：AC380V±10% 50Hz 三相五线
噪音：≤68dB(A)
压缩机：泰康/谷轮，冷平衡2.0节能约30%
标准：GB/T 2423.3、GB/T 2423.4、IEC 60068-2-30、IEC 60749-27、GB/T 4937.27、AEC-Q100 相关项
高低温湿热交变箱 晶振光耦湿度漂移测试
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