温度循环试验箱 150L 腔体容积测试设备
用途
本设备面向电子元器件、车规ECU、传感器、电源模块、PCB组件、小型锂电模组及金属/塑料件，在单箱温度循环（-40℃↔85℃、-55℃↔125℃等）下考核焊点热疲劳、树脂开裂、端子松动、密封失效与电性能漂移。150L容积兼顾“小样批量"和“整机小部件"，比80L能并排挂多块板卡，比408L省地省电，适合研发部做设计验证、质量部做批次温循筛查、第三方实验室做GB/IEC例行试验三类场景。
使用说明
触屏编剖面：设高温值、低温值、升降温速率（1~5℃/min常规，快温变机型可到10~15℃/min）、高低温驻留时间与循环次数。样品用尼龙柱/铝架悬空，距壁≥5cm、占容≤1/3，禁挡出风口；带电器件经测试孔接外采。运行中禁频开门，防温场扰动；循环结束回25℃再取件。可存温度曲线、导出CSV做失效率统计。
安装调试方法
落位平整地面，周留≥60cm，环境5~35℃、湿度≤85%RH；150L多为220V或380V按机型，独立空开+接地。开箱就位调水平→通电源与压缩空气（若配气动门）→通电空载→按GB/T 5170.5布9点校-40℃/85℃两点温场→跑“25℃→-40℃（30min）→85℃（30min）"5循环看过冲与均匀度→出调试单。维护含清滤网、校PT100、紧门封、查压缩机吸排气压。
满足标准
GB/T 2423.1、GB/T 2423.2、GB/T 2423.22（温度变化）、GB/T 2423.34（温湿度组合循环）、GB/T 10589、GB/T 10592、GB/T 5170.2/5；IEC 60068-2-14（Nb温度循环）、IEC 60068-2-1/2；车规与半导体：ISO 16750-4、AEC-Q100、JESD22-A104、MIL-STD-883 1010；军工参考GJB 150.3A/4A。空载温度均匀度≤±2℃、波动度≤±0.5℃，150L满载风场可追溯，满足元器件与小部件在单箱冷热循环下的可靠性复现。
温度循环试验箱 150L 腔体容积测试设备
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